Способ металлизации заготовок керамических конденсаторов Советский патент 1989 года по МПК C04B41/88 

Изобретение относится к металлизации керамики путем химического осаждения металлов из растворов солей.

Цель изобретения - упрощение процесса металлизации путем совмещения операций шерохования и осаждения без ухудшения электрических характеристик конденсаторов.

Групповые пластины - заготовки из конденсаторной керамики толщиной 0,2- 0,5 мм, обожженные при 1300-1400 с, металлизируют химическим осаждением меди толщиной 1,5-2,5 мкм из раствора на основе сернокислой меди состава, г/л: медь сернокислая 30; гидроокись натрия 50; углекислый натрий 30; сег- нетова соль 100; формалин 30 м/л.

В раствор добавляют 5-10 г/л оксида титана (TiOj) с размером частиц менее 10 мкм. В полученную суспензию опускают кассету с расположенными

вертикально керамическими заготовками. В течение всего процесса осаждения медного покрытия суспензию перемешивают с помощью механической или магнитной мешалки. При этом, осаждаясь вместе с медью, частицы увеличивают шероховатость поверхности и дополнительно активируют ее, что обеспечивает высокое сцепление покрытия с керамикой и электропроводность медной обкладки при одновременном упрощении процесса. После этого групповую пластину разделяют на отдельные заготовки- и подвергают лужению с одновременной припайкой выводов.

Эффективность предлагаемого способа при изготовлении пластинчатых конденсаторов подтверждается результатами испытаний, представленными в таблице. ,

Предлагаемый способ прост в осуще- ствлении, так как в нем отсутствует

ел о ьо

ел

4

00

31502

необходимость термообработки при полнении шерохования и нанесения упрочняющего покрытия гальваническим способом, а меднение и шерохование вьшолняются одновременно осаждением из одного раствора. При этом значения электропараметров конденсаторов нахо дятся в сравнимых пределах с извест- , ным.

Практическое применение предлагаемого способа в производстве пластинчатых конденсаторов по сравнению с известным позволяет повысить производительность процесса металлизации на 5-10%, снизить расход электроэнергии на 15-20% и сократить потери по электропараметрам на 3-5%.

Формула изобретения

Способ металлизации заготовок ке- рамических конденсаторов, включающий шерохование поверхности с использованием суспензии титансодержащего порошка керамики с размером частиц 4 10 мкм, химическое осаждение металла и лужение, отличающий- с я тем, что, с целью упрощения процесса металлизации путем совмещения операций шерохования и осаждения без ухудшения электрических характеристик конденсаторов, в раствор химического осаждения металла - меди вводят порошок TiOj в количестве 5-10 г/л и шерохование осуществляют одновременно с осаждением меди путем нанесения суспензии.

Изобретение относится к металлизации керамики путем химического осаждения металлов из растворов солей и может быть использовано при изготовлении конденсаторов. Для упрощения процесса металлизации путем совмещения операций шерохования и осаждения без ухудшения электрических характеристик конденсаторов, на обожженные керамические заготовки наносят медь толщиной 1,5-2,5 мкм из раствора химического осаждения, в котором предварительно суспендируют порошок TIO₂ с размером частиц ≤10 мкм в количестве 5-10 г/л. Количество основных операций сокращается с 5 до 3, исключается высокотемпературная стадия. Прочностные и электрические характеристики не ухудшаются. σ_изг^. = 65 - 80 кг/см², E_пр = 650 - 750 В, K_из 10³ - 10⁵, TGδ 0,7-1,5^.10^-2. 1 табл.