Припой для пайки изделий электронной техники Советский патент 1989 года по МПК B23K35/30 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, применяемого для пайки изделий электронной техники.

Цель изобретения - снижение интервала кристаллизации и температуры пайки и повышение вакуумной плотности паяных соединений.

Припой имеет следующий состав, мас.%; медь 25,9-38,35; германий 2-4; бор 0,003-0,1; никель 0,2-1,0; индий 2-4; серебро остальное.

Наличие в припое меди (26-51 мас.%) и серебра (45-65 мас.%) обеспечивает получение температуры плавления и пайки припоя, близкой к 800°С, оптимальное сочетание прочностных и пластических характеристик, что гарантирует его высокую технологичность при переработке на сортамент.

Дальнейшее повышение содержания серебра нецелесообразно, так как оно не дает значительного технического эффекта, а экономически невыгодно.

Введение в припой индия и германия в пределах 2-4 мас.% позволяет снизить интервал кристаллизации и реализовать высокие механические, технологические и коррозионные свойства, а также характеристики смачивания меди, никеля, молибдена и их сплавов.

Пределы содержания бора обусловлены необходимостью эффективного раскисления припоя в процессе плавки.

Введенный никель (0,2-1,0 мас.%) в присутствии бора является модификатором припоя. Он значительно измельчает зерно припоя и выполненных им паяных швов, повышает его пластичность и технологические свойства в процессе переработки на сортамент и при пайке обеспечивает получение щвов высокой плотности. Введение никеля повышает также коррозионные свойства припоя.

Плавку ведут в графитовом тигле при вакууме мм рт.ст. на индукционной установке.

В тигель загружают медь, серебро и германий. После расплавления и выдержки расплава в течение 10 мин вводят завернутые в серебряную фольгу лигатуры

(Л

ел

о ел

to

СО

медь-бор и медь-никель и индий. Расплав тщательно перемешивают и разливают в вакууме в чугунную изложницу.

В табл. 1 приведены примеры выполнения припоя.

Предлагаемый припой обладает хорошей технологичностью. Краевой угол смачивания по меди, никелю, стали и молибдену находится в пределах 8-17°. Температура распайки соединений медь-сталь составляет 760°С.

Свойства припоя представлены в табл. 2.

Паяные швы, выполненные предлагаемым припоем, обладают вакуумной плотностью и достаточной термостойкостью, выдерживая более 55 термоциклов.

Микроструктура паяных швов однородная, мелкодисперсная, эвтектического типа, что повышает вакуумную плотность соеди

0

5

нений. При этом прочность паяных соединений выше прочности меди.

Припой может быть изготовлен в виде проволоки, фольги или полос.

Формула изобретения

Припой для пайки изделий электронной техники, содержаший медь, германий, бор, никель и серебро, отличающийся тем, что, с целью снижения интервала кристаллизации и температуры пайки и повышения вакуумной плотности паяных соединений, он дополнительно содержит индий, при следую- шем соотношении компонентов, мас.%: Медь25,9-38,35

Германий2-4

Бор0,003-0,1

Никель0,2- 1,0

Индий2-4

СереброОстальное

Изобретение относится к пайке , в частности, к составу припоя для пайки изделий электронной техники. Цель изобретения - снижение интервала кристаллизации и температуры пайки и повышение внутренней плотности паяных соединений. Припой имеет следующий состав, мас.%: медь 25,9-38,35

германий 2-4

индий 2-4

бор 0,003-0,1

никель 0,2-1,0

серебро остальное. Температура плавления припоя находится в пределах 800-845°С, при этом интервал кристаллизации составляет 30-35°С. Температуры пайки 830-875°С, распайки соединения медь - сталь 760°С. Микроструктура паяного шва однородная, мелкодисперсная, эвтектического типа. Это повышает вакуумную плотность. Швы обладают достаточной термостойкостью, выдерживая более 55 термоциклов. Прочность паяных соединений выше прочности меди. Припой может изготовляться в виде полос, проволоки, фольги. 2 табл.

Т а б л и ц а 1

Таблица2