Устройство для пайки элементов на печатной плате Советский патент 1989 года по МПК B23K3/00 

€

//: 7//у/ ///,(7- /Ж %у:-Ж //ж /к yj y// ///////,

,

П ;Г . )

14 i5

СП

СО tv:)

N3

GO

Изобретение относится к технологии :.1ек1 ромонтажа и пайки элементов на пе- чагной плате.

Ue.ib и:«)Г)ретениясокращение времени пайки элементов.

Па фиг. 1 представлено устройство для пайки :i.()j па печатной плате, разрез; па фиг. 2 дно нагревателя; на фиг. 3 п.1астпн;1 с отверстиями и проекция части печатно1| платы и паяемых элементов, рас- ноложеппых па печатпой плате.

Х стройство для пайкп элементов па печатпой плате содержит монтажное основание 1, липкий поверхпостный слой 2, рас- по.южеппый па поверхности основания 1, пластппч 3 с отверстиями, патрубок 4 для по.чключепия ма исгра;п1 ох,1аждепног() воз дчча, narpi4iaTe,Ui 5, С()держап1ий деталь с о гун-рсгпямп. пружипу (, гайку 7, птыри 8 выводы 9 иаг|1еват льпьг лементов, нагре нанмьныс леметы 1(1, патрубок 11, базо иые niTbipn 12.

Ncrpoiicrno )абогает с.К дующим образом.

11аяе и,1е :(.:еме11ты 13 стапавливают па .nniKiiii слой 2 в .(адаппом положении, п)ич( м к .1ипком слою 2 прижимается Kopnsc элемента, как показано на фи1 . 1. И1|ыри t с га павлп и1К) 1 в базовые j T«e|ic- 1ИЯ основания 1. Штыри 8 имеют уто,1- П11 ппя. равные по высоте расстоянию о г ппио)п()с тп с .1ИПКИМ слоем 2 до плоское п в1лвод|)Н :1,1емепт()Н :}.

11а базовых пггырях 12 закрег1, 1ЯК)Т не- Mainyio п.1ат 1-1 с нанесенным на кон 1ак111ые п,1оп1адкп припоем, выво- li.i i.icMcinoB 13 должп1 1 быть совмещены с Koiri aKI иыми 1,1оп1.адками.

11ласг1И1 3 с стапов, 1еппо1( nenanioii n,;aioii 14 помешают па П1ТЬ)1ря. 8 с по- MonibH) базовь1 oTBcpCTHii в п. 1астине 3. На пгг1,||111 S одевают п пжины ( п устанавливаю 1а1реватель 5 на 1птырп М. .ia креп,1ян) I на гревате,1Ь 5 гайками 7, сов- часть огверсти11 в наг ревате, 1е 5 с 01 вере в пластппе 3. Подк. 1ючак)т пагрчбок 11 к ваку мпому пасосу. Производя i 01 качку воздуха из полости наг- |П ваи-.|я .). ц рез,1ьтате чего печатная inara 14 ока(ывается прижатой к плас - 1ПИГ 3. причем отверстия в пластине 3 вьпю. шгмь: пне (опь| коптактпых площадок ni.in.j. Кроме , нагревате, 1ь 5 оказывается ирп жатым к п.тастине 3. (, помощью :).1ек I ропагревате.тьных У,leментов, П|).1ключаемы к iineniHeii :1, 1ектрической цепи чере t выводы 9 па1 )евак)т печатпую

плату 14 через п.тастину 3 до расплавления припоя на контактных площадках печатной платы. Затем впускают воздух в полость нагревателя 5, отключив патрубок 11 от вакуумного насоса, и благодаря пружинам 6 нагреватель 5 отходит от пластины 3 и между поверхностями нагревателя 5 и пластиной 3 образуется зазор. Подают воздух в патрубок 4, причем происходит обдув воздухом пластииы 3 и через отверстия в пластине 3 происходит обдув печатной платы и охлаждение печатпой платы и отверждение расплавлеи- пого припоя. Образовавп1ийся зазор препятствует дальпейп1ей передаче тепла от нагревателя 5 на пластину 3. Отсоединение на ревателя о от пластины 3 и нагнетание во.(Духа через патрубок 4 внутрь устройства с |особствуют уск(.)ренному охлаждению печатной платы. Затем, сняв гайки 7,

снимают пагревате,ть 5, гкластину 3 и извлекают печатп к) плату. Нагреватель 5 имеет отверстия и ei o п. юском дне с одинаковым niaioM в прямоугг),1ьн()й системе коо), как показа по па фиг. 2.

Даппое усгройство по.зволяет сгжратить

время па(1ки лемептов на печатной плате iijMiмерно в 3 () раз, прпчем время пайкп без применения обдува ох,тажденным воздухом состав,мяет 0,08 ч п 0,04 ч с нри- мепепием о, 1ажденным воздухом.

30

I crMii.ia u:i(i ni Iения

1. N ci :i(iiii гьо д,тя naifKn -;.теме1ггов на печатпоп ii.uiie. с)дерАа шее м ;птажное ос- поваппе ч.-; фпксацип ,1еме1гтов и пал )е- iKiTiMb, и lo, ЮМ корпусе кото)о1Ч1 размещены ii..ii |n-na i iMSHi.ii- - Л;-М1П11 ы, ч i.ui iuHj- тем. чю. с щ - П-к сокоапн ния вре- мепп nai tKn. oiio снабжено :( 1емептом теп- . юпередачм в ииде пластины с отверстиями, в п, 1оском дпе KO|)iiyca нагревателя выпол- пепы отверстия, часть которых соосна отве|)стиям п,1астнны, Kopriyc нагревателя и 1масгипа стапов.1епы на монтажном основанип с зазором относитсччьно друга.

2 Устройство по п. I, отличающееся тем, что моптажпое основание выпо.тнено в виде 1К1астпн1 1 с , 111пким поверхностным слоем. 3. Устройство по 1 и 2, отличающееся тем, что отверстия в дне на- гревате,1я вьп1(),тнены с одинаковыми меж

осевыми р;)С стояпиями.

(риа2

Изобретение относится к технологии электромонтажа и пайки элементов на печатной плате. Цель изобретения - сокращение времени пайки элементов. Корпуса паяемых элементов 13 закрепляются на липком слое 2, расположенном на монтажном основании 1. Совмещение выводов элементов 13 с контактными площадками печатной платы 14 проводится при надевании пластины 3 с установленной на ней печатной платой на штыри 8. Включают нагреватель 5 и подключают вакуумный насос через патрубок 11 к внутренней полости нагревателя. За счет отверстий в дне нагревателя и отверстий в пластине происходит прижатие печатной платы к пластине и прижатие нагревателя к пластине, нагрев пластины и печатной платы. Благодаря этому осуществляется пайка выводов элементов. Проводится впускание воздуха в полость нагревателя, отжатие пружинами нагревателя от пластины и обдув воздухом через патрубок 4 пластины 3, за счет чего проводится быстрое охлаждение печатной платы. Устройство позволяет сократить время пайки элементов на печатной плате. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.

1313J. 74