Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении приборов с вакуумплотной оболочкой, например знакосинтезирующих индикаторов с электродами из литого медного микропровода в стеклянной изоляции.
Целью изобретения является повышение герметичности соединения с литым медным микропроводом в стеклоизоляции за счет повышения температуры оплавления до 560-590оС.
Изобретение поясняется конкретными составами диэлектрической пасты, представленными в таблице.
Для приготовления паст используют порошки легкоплавкого стекла марки С77-4 с ТКЛР 77-2+1 и стеклокристаллического цемента СЦН84-2 с ТКЛР 84-1+3.
Состав С77-4, мас.% (техн. усл. ТХО 027.126 ТУ): PbO 61-64; B2O3 17-19; ZnO 3,1-4,1; SiO2 7,5-9,5; Al2O3 1,3-1,9; CdO 2,8-3,8; CuO 2-3. СЦП84, мас. % (техн. усл. ТХО.027.015 ТУ): PbO 75-78; B2O3 6,7-7,7; ZnO 10,2-12,2; SiO2 1,0-2,0; Al2O3 0,6-1,5; CeO2 0,7-1,4; MnO2 1,2-1,7; ZnO2˙SiO2 17-21.
Для изготовления индикаторов переменного тока с электродами из литого медного микропровода и в стеклянной изоляции ИГПВ2-384/162 на подложке из стекла флоатпроцесса методом трафаретной печати наносят пасту из легкоплавкого стекла для закрепления электродов по рабочему полю и описываемую пасту по месту последующей герметизации.
Медный микропровод с изоляции из стекла С37-2 наматывают на рамку, затем рамку с микропроводом накладывают на подложку и обрабатывают при 560-590оС, при этом происходит закрепление микропровода по рабочему полю и оплавление пасты, обеспечивающей герметичное соединение с микропроводом. Из блоков, изготовленных таким образом, собирают приборы. Затем приборы наполняют и по изменению свечения в течение трех суток оценивают герметичность. Герметичность приборов при использовании описываемой пасты 100%.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ЛЕГКОПЛАВКОГО ПРИПОЕЧНОГО МАТЕРИАЛА | 1991 |
|
RU2053211C1 |
| СТЕКЛО ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ДЛЯ ИЗОЛЯЦИИ АЛЮМИНИЕВОЙ ПРОВОДНИКОВОЙ РАЗВОДКИ | 1992 |
|
RU2036868C1 |
| Легкоплавкое стекло для литых микропроводов из индия и его сплавов | 2022 |
|
RU2792448C1 |
| СТЕКЛО | 1995 |
|
RU2081069C1 |
| СТЕКЛОСВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ ПАСТ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 1992 |
|
RU2044350C1 |
| ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ | 1990 |
|
SU1736107A1 |
| СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЛЕГКОПЛАВКОЙ СТЕКЛОКОМПОЗИЦИИ | 2016 |
|
RU2614844C1 |
| ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО | 2000 |
|
RU2185343C2 |
| ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО "2ЛС" | 2013 |
|
RU2540749C2 |
| КОМПОЗИЦИЯ ЛЕГКОПЛАВКОГО СТЕКЛОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО МАТЕРИАЛА | 2000 |
|
RU2197441C2 |
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении приборов с вакуумплотной оболочкой. С целью повышения герметичности соединения с литым медным микропроводом в стеклянной изоляции за счет повышения температуры оплавления до 560 - 590°С диэлектрическая паста содержит, мас. % : легкоплавкое стекло С77-4 17 - 63; кристаллизирующееся стекло СЦН-84-2 17-63; связующее 15 - 30. Герметичность соединения 100%. 1 табл.
ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА, включающая кристаллизирующееся стекло и легкоплавкое свинцовое стекло, отличающаяся тем, что, с целью повышения герметичности соединения с литым медным микропроводом в стеклоизоляции за счет повышения температуры оплавления до 560 - 590oС, она содержит в качестве легкоплавкого стекла стекло С77-4, в качестве кристаллизующегося стекла - СЦН - 84 - 2 и дополнительно - связующее при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Указанное кристаллизующееся стекло - 17 - 63
Указанное легкоплавкое стекло - 17 - 63
Связующее - 15 - 30
| Авторское свидетельство СССР N 1351011, кл | |||
| Переносная печь для варки пищи и отопления в окопах, походных помещениях и т.п. | 1921 |
|
SU3A1 |
