Припой для контактно-реактивной пайки меди Советский патент 1990 года по МПК B23K35/32 

Изобретение относится к припоям для пайки меди и ее сплавов и может быть использовано в машиностроении, в особенности, для изготовления теп- лообменных аппаратов.

Цель изобретения - разработка припоя для контактно-реактивной пайки меди, который обеспечивал бы сокращение расхода серебра и повышение термостойкости паяного шва при сохранении исходной теплопроводности соединения. В серебро, применяемое в качестве припоя для контактно-реактивной пайки меди, дополнительно вводят марганец в количестве 65-80 мас.% при содержании серебра 20-35 мас.%.

Марганец вводят путем электролитического или термовакуумного осаждения на предварительно нанесенный слой серебра либо на ответную паяемую поверхность. Паяные швы образуются при перегреве в результате последовательно протекающего контактно-реактивного плавления в системе медная деталь - серебро - марганец. Легирование эвтектики Ag-Cu марганцем поднимает температуру распая urna, соответственно повышает его термостойкость и увеличивает объем первичного расплава, что позволяет сократить требуемое количество серебра. Кроме того, снижается жидкотекучесть расплава, поэтому уменьшается склонность припоя к образованию скоплений

в каналах. i

При содержании марганца более 80 мас.% его избыток при контактно- реактивной пайке будет облуживать поверхность канала медной детали и диффундировать внутрь с образованием малотеплопроводного слоя, затрудняюСП

05

СО

со

СО СП

щего теплопередачу через соединение в процессе эксплуатации узла.

При содержании марганца менее 65 мас.% его действие будет неэффективным.

Выбор оптимальной концентрации марганца в серебряном припое для контактно-реактивной пайки меди проводили на медностальных имитаторах теплообменника в виде диска ф100 мм. Поверхность стальной детали никелировали (8 мкм). Серебро и марганец наносили гальваническим способом на мед

наплавления по стали на прочность паяного шва (предварительно имитаторы подвергали контрольному гидро- нагружению). Теплопроводность паяного элемента рассчитывали по методике предприятия; толщину и состав диффузионного слоя на поверхности канала определяли при помощи микроанализатора Сотеса.

Полученные результаты представлены в таблице.

Использование данного припоя при

Изобретение относится к пайке, в частности к припоям для пайки меди и ее сплавов, и может быть использовано при изготовлении теплообменников. Цель изобретения - сокращение расхода серебра и повышение термостойкости паяных соединений. В серебро, используемое в качество припоя для контактно-реактивной пайки меди, вводят марганец в количестве 65-80 мас.% при содержании серебра в припое 20-35 мас.%. При этом получаются паяные соединения, обладающие высокой термостойкостью и теплопроводностью. Снижается жидкотекучесть расплава. Поэтому уменьшается склонность припоя к образованию скоплений в каналах. 1 табл.

ную сребренную деталь, массу покрытий 15 контактно-реактивной пайке меди позконтр олировали взвешиванием детали до и после обработки, а также измерением толщины покрытия с пересчетом на массу металла. Конкретные толщины покрытия выбирали такими, чтобы при 20 всех соотношениях обеспечить постоянство суммарного количества образующегося расплава, достаточного для получения прочно-плотного паяного шва без

.воляет получать паяные соединения, обладающие высокой термостойкостью и теплопроводностью, и в 2-2,5 раза

снизить расход серебра, i

Формула изобретения

Припой для контактно-реактивной пайки меди и медных сплавов между

скопления избыточного припоя в кана- 25 собой и ДРУгими металлами, содержащий

серебро, отличающийся тем, что, с целью сокращения расхода сереб ра и повышения термостойкости паяного шва при сохранении теплопроводности соединения, он дополнительно содержит марганец при следующем соотношении компонентов, мас.%:

лах и эрозии элементов деталей.

Пайку имитаторов выполняли по режиму: 990°С 5-10 мин с ваку- умированием внутренней полости ( 0,1 мм рт.ст).

Прочность паяного шва определяли гидронагружением имитаторов до разрушения. Термостойкость оценивали по степени воздействия кольцевого

380-480 по паяному шву 97-99

430 400-610 по паяному шву 95-98

450

.воляет получать паяные соединения, обладающие высокой термостойкостью и теплопроводностью, и в 2-2,5 раза

снизить расход серебра, i

Формула изобретени

Припой для контактно-реактивной пайки меди и медных сплавов между

собой и ДРУгими металлами, содержащий

серебро, отличающийся тем, что, с целью сокращения расхода серебра и повышения термостойкости паяного шва при сохранении теплопроводности соединения, он дополнительно содержит марганец при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Серебро20-35

Марганец65-80