СПОСОБ ОБРАБОТКИ КРИСТАЛЛА АЛМАЗА Советский патент 1994 года по МПК B28D5/00 

Изобретение относится к технологии производства бриллиантов, а именно к способам распиливания алмазов.

Целью изобретения является повышение качества распиливания алмазов и увеличение коэффициента использования дорогостоящего сырья.

На фиг. 1 изображена схема установки кристалла алмаза в оправку; на фиг. 2 - схема установки кристалла в прижимное приспособление; на фиг. 3 - схема установки кристалла в станок.

Кристалл алмаза 1, предварительно размеченный, устанавливают в гнездо оправки 2, которое заполнено на 50% эпоксититанорганическим клеем. Этот клей содержит в качестве полимерной основы эпоксититанорганическую смолу, содержащую титана не менее 0,6%, эпоксидных групп не менее 17%, сухого остатка не менее 97%, а в качестве отвердителя и наполнителя - 4 смесь диангидрида 3,3,4,4-бензофенонтетракарбоновой кислоты и нитрида бора (ТУ 2-036-707-77) в соотношении на 100 вес.ч. смолы 80 мас.ч. смеси (отвердителя и наполнителя). Эпоксититанорганическая смола СЭДМ-8 (ТУ 6-05-1196-81) представляет собой продукт модификации эпоксидной смолы ЭД-20 титанорганическим соединением.

Отвердитель ДАБТК (ТУ 6-05-1890-85) представляет собой продукт дегидратации бензофенонтетракарбоновой кислоты, полученной окислением 3,3,4,4-тетраметилбензофенона. Перед установкой склеиваемые поверхности кристалла и оправки промывают ацетоном и бензином и высушивают в течение 10-15 мин в целях обезжиривания этих поверхностей. Затем прижимают алмаз к гнезду оправки прижимной вилкой 3 с усилием 3-5 кг/см², после чего кристалл с прижимным приспособлением помещают в сушильный шкаф, предварительно нагретый до 200^оС, и выдерживают в течение 2-3 ч.

При нагреве до температуры менее 200^оС не происходит отверждения, а до температуры более 250^оС - происходит частичная деструкция клея (разрушение). Если выдерживать нагрев менее 2 ч - клей не успевает отверждаться, а более 3 ч - частично разрушается, что также способствует выпадению кристалла из оправки в процессе распиливания.

После извлечения оправки с приклеенным алмазом из прижимного приспособления ее устанавливают на станке консольно и производят подрез и распиливание без поджима второй оправкой, т.е. со свободным расположением обрабатываемой поверхности кристалла алмаза.

Такое выполнение способа улучшает условия распиливания, так как отсутствие поджима второй оправкой не создает внутренних напряжений, возникающих в результате перекоса кристалла, вызванного этим поджимом, сохраняет динамическую устойчивость режущего инструмента, что значительно уменьшает количество рисок, выпуклостей и вогнутостей, исключает возникновение столбиков на площадках будущих бриллиантов, которые лежат в плоскости распиливания, и создает предпосылки для исключения операции подшлифовки площадки. Это уменьшает дополнительную обработку по выведению дефектов и, следовательно, сохраняет дорогостоящее сырье.

Изобретение относится к технологии производства бриллиантов, а именно к способам распиливания алмазов. С целью повышения качества распиливания алмаза и увеличения коэффициента использования дорогостоящего сырья, кристалл алмаза приклеивают к базирующей оправке эпоксититанорганическим клеем, выдерживают при температуре 200 - 250°С в течение 2 - 3 ч и устанавливают на стенке консольно без поджима второй оправкой. 3 ил.

СПОСОБ ОБРАБОТКИ КРИСТАЛЛА АЛМАЗА, включающий нанесение на посадочную площадку оправки клеящего состава на основе эпоксидной смолы, размещение предварительно размеченного кристалла алмаза в ориентированном положении в оправке с прижимом кристалла к поверхности оправки, температурную выдержку, охлаждение и установку алмаза с оправкой на станке, подрезание и распиливание, отличающийся тем, что, с целью повышения качества распиливания алмазов и увеличения коэффициента использования дорогостоящего сырья, на посадочную площадку базирующей оправки наносят эпоксититанорганический клей, температурную выдержку осуществляют в течение 2 - 3 ч при температуре 200 - 250^oС, а после снятия прижима устанавливают оправку с кристаллом алмаза на станке консольно со свободным расположением обрабатываемой поверхности алмаза.