Способ изготовления широкоформатной теплопечатающей головки Советский патент 1993 года по МПК G01D15/10 

Изобретение откосится к технике регистрации, а именно к способам изготовления широкоформатных теплопе-

чатлющих головок.

Целью изобретения является упрощение процесса изготовления широкоформатной теплопечатающей головки.

На чертеже изображен один из воз- можных вариантов широкоформатной теплопечатающей головки, изготовленной в соответствии с предлагаемым способом.

Чирокоформятная теплопечатающая головка содержит изоляционные платы 1, выполненные с расположенными в ряд резисторами 2 и с токопроводами 3, которые нанесены на их рабочие поверхности, и промежуточную плату А, соединенную плоской поверхностью с плоскостью основания 5, на котором укрепл на плата 6 управления, выполненная с интегральными схемами 7, При этом изоляционные платы I сопряжены одна с другой торцами 8 и соединены тыльными поверхностями с противоположной плоской поверхностью промежуточной платы А. В широкоформатной теплопечатающей головке на промежуточной плате 4 укреплены две изоляционные платы 1, хотя их число может быть значительно больше.

Изготовление широкоформатной теп- попечатающей головки согласно предлагаемому способу происходит следующим образом,,

На рабочих поверхностях изоляционных плат 1 производят вакуумное нанесение резистивного слоя, выполненного из смеси силицида молибдена и силицида вольфрама, и электропроводящего слоя, выполненного из сплава на основе агтюминия. При этом перед н

0

30

35

5

50

55

куумным нанесением резистивчого и электропроводящего слоев производят механическую обработку торцов 8 изоляционных плат 1 до заданных размеров. Механическую обработку можно осуществлять шлифовкой торцов 8 изоляционных плат 1, собранных в пакет. После этого соединяют обработанные торцы 8 изоляционных плат 1 с торцами технологических плат. При этом в зависимости от конструкц:,и широкоформатной теплопечатающей головки один торец 8 изоляционной плдтг 1 соединяют с торцом одной технологической платы или противоположные торцы изоляционной платы 1 соединяют с торцами двух технологических плат

Затаи осуществляют формирование фотолитографией тспилогическпг-о рисунка резисторов 2 и токопроводов 3 на рабочих поверхностях изоляционных плат I„ После формирования фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 и токопроводов 3 производят отделение технологических плат от торцов 8 изоляционных плат .

Формирование фотолитографией топологического рисунка резисторов 2 и токопроводов 3 на рабочей поверхности изоляционной платы I в присутствии технологической платы обеспечивает высокое качество формирования резисторов и токопроводов 3, расположенных у торца 8 изоляционной платы 1,

В процессе изготовления производят соединение изоляционных плат с плоскостью основания 5 непосредственно или через плоскую промежуточную плату А„

Производят прижим рабочих поверхностей изоляционных плит I к плоской поверхности прозрачной технологичес51

кой пластины, выполненной с мерной риской. Прижим рабочих поверхностей изоляционных плат 1,к плоской поверх ности прозрачной технологической пластины,можно осуществлять вакуум-

1 ным присасыванием через выполненные в ней отверстия.Поеле этого произво- дят соединение тыльных поверхностей изоляционных плат 1 с противоположной плоской поверхностью промежуточной платы 4 посредством клея,после высыхания которого удаляют прозрачную технологическую пластину.

Использование изобретения наряду с упрощением процесса изготовления позволяет обеспечить высокое качество широкоформатных теплопечатающих головок, обеспечипающих термическую запись на термохимической бумаге.

Формула изобретения

1, Способ изготовления широкофор- матной теплопечатающен головки, вклю- чающий вакуумное нанесение реэистив- ного и электропроводящего слоев на рабочие поверхности изоляционных плат, последующее формирование фотолитографией топологического рисунка резисторов и токопроводов и соединение изоляционных плат с плоскостью основания, отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса изготовления широкоформатной теплопе

10

5

0

5 0

чатлплгЛ головки, прряд вакуумным нл несением резнстивного и элЈ ктропроло дятего слоев производят мех.пгическ ю обработку торцов изоляционных плат до заданного размера и последующее соединение торца каждой изоляционной плати с гордом технологической платы которую удаляют после фор лфованич фотолитографией топологического рисунка резисторов и токопроводов я перед соединением изоляционных плат с плосокостью основания н посредст венно или через промежуточную плату производят прижим рабочих поверхнос- тей изоляционных плат к плоской поверхности прозрачной технологической пластины и последующее соединение тыльных поверхностей изоляционных плат с плоскостью основания непосредственно или промежуточную плату посредством клея, -после высыхания которого удаляют прозрачную техногогическую пластину,

2,Способ по п. 1 , отличающийся тем, что механическую обработку осуществляют шлифовкой торцов изоляционных плат, собранных ъ пакет.

3.Способ по п.I, о т л и ч а ю- щ и и с я тем, что прижим рабочих поверхностей изоляционных плат к . плоской поверхности прозрачной технологической ппастины осуществляют1 вакуумным присасыванием.

Изобретение ртносится к технике регистрации и может найти применение при изготовлении широкоформатных теп- лопечатающих головок. Цель изобретения - упрощение процесса изготовления, Производят механическую обработку торцов 8 изоляционных плат и соединение обработанных торцов 8 изоляционных плат 1 с торцами техяо