СПОСОБ ЗАКРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПРИ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКЕ ИХ ПОВЕРХНОСТИ Советский патент 1996 года по МПК H01L21/68 H01L21/58 

Описание патента на изобретение SU1586466A1

Изобретение относится к способам закрепления полупроводниковых пластин преимущественно при механической обработке их поверхности и может быть использовано в электронной промышленности при производстве полупроводниковых интегральных микросхем.

Цель изобретения повышение надежности закрепления путем увеличения прижима пластины к подложке.

Способ поясняется фиг. 1 и 2.

Устройство для осуществления предлагаемого способа содержит корпус 1, уплотнитель 2, крышку 3, планшайбу 4 с электродами 5, 6, расположенными попарно коаксиально один относительно другого и соединенными через коммутатор 7 с источником напряжения питания 8. Обрабатываемые пластины закреплены на поверхности полимерного диэлектрика 9, расположенного на планшайбе и закрепленного кольцом 10.

Способ осуществляется следующим образом.

На поверхность полимерного пленочного покрытия 9 помещаются обрабатываемые полупроводниковые пластины 11 таким образом, чтобы каждая пластина располагалась над своими планарными электродами соосно с ними и контуры внешних планарных электродов выступали за контуры пластины. При этом полимерный пленочный материал закрепляется на корпусе 1 кольцом 10.

Через коммутатор 7 включается источник напряжения питания. За счет сил электростатического взаимодействия происходит надежное закрепление пластин.

При отключении выключателя источник питания и детали снимаются с поверхности полимерного пленочного материала.

Способ был осуществлен при полировании пластин кремния марки КДБ 10 диаметром 100 мм, толщиной 290 мкм на станке Ю1М3 с помощью закрепляющего устройства диаметром 320 мм, на котором размещалось 7 пластин, и пластин арсенида галлия марки АГЧПХ-40ау, диаметром 40 мм и толщиной 300 мкм на станке В1М3 с помощью закрепляющего устройства диаметром 170 мм, на котором размещалось 10 пластин. Величина съема материала составила 8 11 мкм.

Испытания способа на операциях шлифования и полирования пластин из Si и GaAs показали высокую надежность закрепления и отсутствие попадания жидкости на нерабочую сторону обрабатываемых пластин.

Использование способа закрепления полупроводниковых пластин преимущественно при механической обработке их поверхности позволит избавиться от приклеивания пластин и сократить вспомогательное время на 1,5 ч. При этом исключается многократный разогрев и охлаждение, приклеивание и очистка пластин, потребность в наклеечных составах и токсичных, взрывоопасных растворителях.

Похожие патенты SU1586466A1

название год авторы номер документа
Способ утонения пластин с кристаллами полупроводниковых приборов и интегральных схем 1991
  • Олтушец Николай Петрович
  • Пеньков Анатолий Петрович
  • Кононов Лев Владимирович
  • Яцук Анатолий Васильевич
  • Полонин Александр Константинович
  • Дереченик Александр Леонардович
SU1787295A3
СПОСОБ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН 2003
  • Рогов В.В.
  • Константинов П.Б.
RU2249881C1
СПОСОБ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПАМЯТИ 2019
  • Путролайнен Вадим Вячеславович
  • Беляев Максим Александрович
  • Перминов Валентин Валерьевич
RU2705229C1
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЗАКРЕПЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, В УСТАНОВКАХ ДЛЯ РАЗДЕЛЕНИЯ ИХ НА КРИСТАЛЛЫ 1991
  • Абраров В.Н.
  • Николаев Ю.Л.
RU2047933C1
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЗАКРЕПЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН В УСТАНОВКАХ ДЛЯ РАЗДЕЛЕНИЯ ИХ НА КРИСТАЛЛЫ 1991
  • Абраров Вагиз Нургалиевич
  • Николаев Юрий Львович
RU2047934C1
ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКОЕ ЗАКРЕПЛЯЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО 1990
  • Абраров Вагиз Нургалиевич
RU2027584C1
СПОСОБ РАЗДЕЛЕНИЯ НА ОТДЕЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ ГЕРМЕТИЗИРОВАННОЙ С ПОМОЩЬЮ ЭПОКСИДНОГО КОМПАУНДА МУЛЬТИПЛИЦИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКИ 2020
  • Ершова Наталья Юрьевна
  • Балашков Кирилл Евгеньевич
  • Луньков Павел Владимирович
  • Будник Павел Владимирович
RU2740788C1
Способ изготовления преобразователей изображений 1981
  • Вашурин П.В.
  • Компанец И.Н.
  • Парфенов А.В.
  • Пчельников Ю.Н.
  • Денисов А.Ф.
  • Шатровская З.П.
SU965317A1
СПОСОБ РАЗДЕЛЕНИЯ ГЕРМЕТИЗИРОВАННОЙ С ПОМОЩЬЮ ЭПОКСИДНОГО КОМПАУНДА МУЛЬТИПЛИЦИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКИ НА ОТДЕЛЬНЫЕ МИКРОСХЕМЫ 2020
  • Ершова Наталья Юрьевна
  • Балашков Кирилл Евгеньевич
  • Луньков Павел Владимирович
  • Будник Павел Владимирович
RU2743451C1
СПОСОБ УТОНЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СТРУКТУР 1990
  • Тюнькова З.В.
  • Савостьянова Н.В.
  • Башевская О.С.
  • Рогов В.В.
  • Белов Н.И.
SU1766212A1

Иллюстрации к изобретению SU 1 586 466 A1

Реферат патента 1996 года СПОСОБ ЗАКРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПРИ МЕХАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКЕ ИХ ПОВЕРХНОСТИ

Изобретение может быть использовано в электронной промышленности при производстве полупроводниковых интегральных микросхем. Цель - повышение надежности закрепления полупроводниковых пластин (ППП) путем увеличения равномерности прижима ППП к подложке - достигается тем, что при размещении ППП на подложке каждую ППП устанавливают соосно электродам таким образом, чтобы контур пластины находился на поверхности, ограниченной внешним диаметром наружного электрода. Способ исключает многократный разогрев и охлаждение, приклеивание и очистку ППП, потребность в наклеечных составах и токсичных взрывоопасных растворителях. 2 ил.

Формула изобретения SU 1 586 466 A1

Способ закрепления полупроводниковых пластин преимущественно при механической обработке их поверхности, включающий размещение полупроводниковых пластин на подложке с электродами, покрытой полимерной пленкой, осуществление прижима пластины к подложке путем подачи напряжения на электроды, расположенные попарно коаксиально один относительно другого, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности закрепления путем увеличения равномерности прижима пластины к подложке, при размещении полупроводниковых пластин на подложке каждую пластину устанавливают соосно с электродами таким образом, чтобы контур пластины находился на поверхности, ограниченной внешним диаметром наружного электрода.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 1996 года SU1586466A1

Авторское свидетельство СССР N 1311119, кл
Прибор для равномерного смешения зерна и одновременного отбирания нескольких одинаковых по объему проб 1921
  • Игнатенко Ф.Я.
  • Смирнов Е.П.
SU23A1

SU 1 586 466 A1

Авторы

Абраров В.Н.

Поздняков А.А.

Кондратьев Е.М.

Рассохин И.Т.

Хохлов А.И.

Лисин В.А.

Даты

1996-12-27Публикация

1988-01-18Подача