Активационная паста Советский патент 1990 года по МПК C04B41/88 

Изобретение относится к металлизации керамики, в частности к активаци- онным составам для подготовки керамики к химической металлизации, и может быть использовано в конденсаторостро- ении для создания электродов керами-ч ческих конденсаторов.

Цель изобретения - повышение выхода годных за счет увеличения плотности и снижения пористости покрытия.

Активационная паста для подготов- ,ки керамики к химической металлизации

содержит спиртоводный раствор хлорида палладия и органическое связующее в следующем соотношении, мас.%: Спиртоводный раствор PdClg

концентрации 0,5-1,5 г/л Органическое связующее

а в качестве органического связующего используют органический биндер следующего состава, мас.%:

10-15 85-90

СО

00

ел

8%-ньш канифольно- скипндарный лак 79-84 Сосновое маело 13-16 Этилцеллюлоза3-5

Активационную пасту получают следующим образом.

Предварителвно приготавливают спиртоводньй раствор PdCl концентрацией 0,5-1,5 г/л и органический бин дер путем растворения соснового масла, этилцеллюлозы и 8%-ного кани- фольно-скипидарного лака, взятых в предлагаемом соотношении. К требуемому количеству спиртоводного раство- pa PdCl2 концентрации 0,5-1,5 г/л (10-15 мас.%) добавляют 85-90 мас.% органического биндера (связующего) и тщательно перемешивают до получения вязкости 10-30 с по вискозиметру (во- ронке) ВЗ-4. Полученную пасту известным способом наносят на поверхность керамики, а затем подвергают термообработке при 700-750°С. Активированную таким образом керамику подвергают химическому никелированию или меднению известными способами. При этом спиртоводньй раствор PdClg. является носителем основного активирующего компонента, а органический биндер на

основе канифольно-скипидарного лака является связующим и придает пасте необходимые технологические и реологические свойства.

Составы предлагаемой активацион- ной пасты приведены в табл. 1,

Тех нологические свойства пасты, характеристики покрытия и изделий подтверждаются результатами испытаний, данные о которых в сравнении с прототипом приведены в табл. 2.

Как следует из табл. 2, предложенная активационная паста характеризуется меньшей текучестью и более равномерным распределением хлорида палладия, что обеспечивает возможность ка-

о 5 0 5

0

5

0

чественной локальной металлизации с минимальной шириной отпечатка до 4-6 против 20 мм у прототипа,а также значительно улучшить характеристики покрытия: в 1,5-2 раза снизить пористость и на 20-30% повысить сллошность, НТО обеспечивает сокращение потерь на металлизации в 1,5-1,8 раза и повышение качества металлизации и выхода годных в сравнении с прототипом,

Практическое применение активадион- ной пасты в производстве пластинчатых керамических конденсаторов с никелевыми электродами позволяет повысить выкод годных изделий на 2-3% в результате снижения потерь на металлизации на 20-30%, а также снизить расход материалов на 3-5% в сравнении с прототипом.

Формула изобр е тения

Активационная паста для подготовки керамики перед химической металлизацией, содержащая спиртоводный раствор хлорида палладия концентрации 0,5 - 1,5 г/л и органическое связующее, о т- личающаяся тем, что, с целью повьш1ения выхода годных за счет увеличения плотности и снижения пористости покрытия , в качестве связующего используют органический биндер состава, мас.%;

8 %-ньш канифольно-/ скипидарный лак 79-84 Сосновое масло 13-16 Этилцеллюлоза3-5

при следующем соотношении компонентов -.пасты, мас.%:

Спиртоводный раствор

PdCl.

концентрации

0,5-1,5 г/л Органические свяг . зуюцее

Т а б

л

Пр одолже ни е табл.1

Изобретение относится к металлизации керамики, в частности к активационным составам для подготовки керамики к химической металлизации, и может быть использовано в конденсаторостроении для создания электродов керамических конденсаторов. Для повышения выхода годных изделий за счет увеличения плотности и снижения пористости покрытия пасту готовят из спиртоводного раствора PDCL₂ концентрации 0,5-1,5 г/л в количестве 10-15 мас.%, органического связующего в количестве 85-90 мас.%, причем в качестве связующего применяют биндер на основе, мас.% : 8%-ного канифольно-скипидарного лака 79-84

соснового масла 13-16

этилцеллюлозы 3-5. Данная паста отличается улучшенными технологическими и реологическими свойствами, что позволяет получать качественные малопористые покрытия на малогабаритных заготовках. Пасту наносят на поверхность керамики и подвергают термообработке при 700-750°С. Активированную керамику подвергают химическому никелированию или меднению известными способами. Предложенная активационная паста обеспечивает качественную локальную металлизацию с минимальной шириной отпечатка 4-6 мм, снижает пористость покрытия в 1,5-2 раза, на 20-30% повышает его сплошность и сокращает потери на операции металлизации в 1,5-1,8 раза. 2 табл.

4

(прототип)

5-15 20

Таблица 2

75

1,21

3,9

9,3