Эмаль Советский патент 1990 года по МПК C03C8/10 C03C8/24 

Изобретение относится к технологии силикатов, в частности к производству легкоплавких стекол, которые могут быть использованы в электронной и радиотехнической промышленности для герметизирующих и изолирующих покрытий по анодированному алюминию и никелированным металлическим подложкам.

Целью изобретения является повышение температурного коэффициента линейного расширения и снижение температуры начала размягчения.

Для варки эмали используют борную кислоту, свинцовый сурик, оксиды висмута и меди. Эталь варят в корундизовых тиглях в электрической печи с силитовыми нагревателями при 900°С с выдержкой расплава 0,5 ч.

В таблице приведены конкретные составы змалей и свойства.

Применение предлагаемой эмали позволит получать покрытия, согласующиеся по ТКЛР с анодированным алюминием, и при более низких температурах. Формула изо бретения Эмаль, содержащая, мас.%: РЬО 834- 85,8, ВзОз 6,9-9,3, В120з 6,0-6,4, отличающаяся тем, что, с целью повышения температурного коэффициента линейного расширения и снижения температуры начала размягчения, она дополнительно содержит 1,1-1,7 мас.% СиО.

О

Б

00 ON СЛ

Изобретение относится к технологии силикатов, в частности к производству легкоплавких стекол, которые могут использоваться в электронной и радиотехнической промышленности для герметизирующих и изолирующих покрытий по анодированному алюминию и никелированной меди. С целью повышения температурного коэффициента линейного расширения и снижения температуры начала размягчения, эмаль содержит следующие компоненты, мас.%: B₂O₃ 6,9-9,3

PBO 83,4-85,8

CUO 1,1-1,7

BI₂O₃ 6,0-6,4. Использование описываемого состава позволяет получать герметизирующие и изолирующие покрытия при температурах ниже 400°С. ТКЛР эмали (117-122)^.10⁷¹/град. 2 табл.