(21)4406624/23-33
(22)11.04.88
(46) 15.06.90. Бюл. № 22
(71)Белорусский политехнический институт и Производственное объединение Электромодуль
(72)Е,А.Дубовик, Н.Н.Ермоленко, И.Н.Савелов, В.М.Якунин, Н.Н.Бернаш, Д.Г.Змеев, В.И.Русанович
и А.В.Пеньков
(53)666.112.4(088.8)
(56)Авторское свидетельство СССР № 865320, кл. С 03 С 3/074, 1980.
Авторское свидетельство СССР № 1316986, кл. С 03 С 8/24, 1985.
(54)ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО(57)Изобретение относится к технологии силикатов, в частности к производству легкоплавких стекол, которые могут использоваться в электронной технике в качестве припоев и герме- тиков. С целью снижения температурного коэффициента линейного расшире - ния и повышения температуры стеклования при сохранении значений химической устойчивости стекла к воде оно содержит, мас,%: РЬО 78,0-80,0; В703 4,8-6,5;- Bi.,,0 3 8,7-11,0; ZnO 1,5-3,0; SiO.2 0,5-2,0 и Те02 1,0- 3,0, Температура стеклования 315- 325°С, ТКПР, 4 (104,7-108,6)-1р град химическая устойчивость 0,16-0,18%; диэлектрическая проницаемость 9-11 и плотность 4720-4810 2 табл.
а 9
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Стекло для спаивания элементов магнитных головок | 1990 |
|
SU1763396A1 |
| Легкоплавкое стекло, преимущественно, для соединения элементов магнитных головок | 1991 |
|
SU1823863A3 |
| Легкоплавкое стекло для покрытия металлов | 1988 |
|
SU1567535A1 |
| Стекло | 1982 |
|
SU1011575A1 |
| Легкоплавкое стекло для спаивания элементов магнитных головок | 1991 |
|
SU1763402A1 |
| ОПТИЧЕСКОЕ СТЕКЛО | 2021 |
|
RU2781350C1 |
| Легкоплавкое стекло | 1982 |
|
SU1058909A1 |
| Легкоплавкое стекло | 1987 |
|
SU1497169A1 |
| ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО ДЛЯ МАГНИТНЫХ ГОЛОВОК | 1991 |
|
RU2016863C1 |
| ЛЕГКОПЛАВКОЕ СТЕКЛО ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ | 1990 |
|
SU1736107A1 |
Изобретение относится к технологии силикатов, в частности к производству легкоплавких стекол, которые могут использоваться в электронной технике в качестве припоев и герметиков. С целью снижения температурного коэффициента линейного расширения и повышения температуры стеклования при сохранении значений химической устойчивости стекла к воде оно содержит, мас.%: PBO 78,0-80,0
B2O3 4,8-6,5
BI2O3 8,7-11,0
ZNO 1,5-3,0
SIO2 0,5-2,0 и TEO2 1,0-3,0. Температура стеклования 315-325°С, ТКЛР, α.(104,7-108,6).10-7 град-1
химическая устойчивость 0,16-0,18%
диэлектрическая проницаемость 9-11 и плотность 4720-4810 кг/м3. 2 табл.
Изобретение относится к технологии силикатов, в частности к производству легкоплавких стекол, которые могут использоваться в электронной технике в качестве припоев и герме- тиков.
Цель изобретения - снижение температурного коэффициента линейного расширения и повышение температуры стеклования при сохранении значений химической устойчивости стекол к воде.
В качестве материалов при изготовлении шихты используют оксиды свинца, висмута, цинка, теллура, борную кислоту и обогащенньй кварцевый пе сок,
Стекла варят в корундовых тиглях в электрической печи с силитовыми
нагревателями при 850°С с выдержкой при максимальной температуре 0,5 ч,
Конкретные составы стекол приведены в табл. 1.
Свойства стекол даны в табл. 2,
Из данных табл.2 следует, что предлагаемые составы стекол по сравнению с известным имеют более низкий ТКЛР (на 6-11%), более высокую температуру стеклования (на 5-35°С), а также не содержат высокотоксичный Те 0 з при сохранении показателей химической устойчивости.
Использование предлагаемых составов для герметизации полупроводниковых диодов из никелированной меди технологично и обеспечивает надежную работу диодов.
Формула изобретения
тойчивости стекол к воде, оно дополнительно содержит ТеО при следую
