Органическое связующее для электропроводящих и диэлектрических паст Советский патент 1991 года по МПК H01B3/18 

Изобретение относится к электротехнике, в частности к материалам для нанесения электропроводящих и диэлектрических слоев методом трафаретной печати.

Цель изобретения - улучшение надежности пасты путем уменьшения ее растекаемости и увеличения адгезии и технологичности.

П р и м е р. В колбу, снабженную обратным холодильником и механической мешалкой, помещают 7 г поливинилбутираля, 28,65 мл дибутилфталата, 67,38 мл терпине- ола или бензилового спирта при 95°С. Смесь перемешивают до полного растворения поливинилбутираля и получения однородной прозрачной массы.

Полученное органическое связующее перетирают в стакане винтового смесителя, в ступке или на пастотерке с порошковыми композициями электропроводящих паст, содержащих то ко про водящую фазу и стек- лофазу, и диэлектрических паст, содержащих кристаллизующееся стекло или ситал- лоцемент и корундовый порошок в виде мелкодисперсных порошков.

При испытании органического связующего используют следующие порошковые композиции, мас.%: Серебро с размером частиц 0,5-3,0 мкм72,0

Палладий с размером частиц 0,2-2,0 мкм20

Висмута (III) окись с размером частиц 1-7 мкм30 Стекло с удельной поверхностью 8500 ± 500 см2/г 5 Медь с размером частиц 0,5-2,0 мкм85 Стекло с удельной поверх-, ностью 8500 ± 500 см2/г15 Кристаллизующееся стекло или ситаллоцемент с размером частиц 0,1-20 мкм 80 Корундовый порошок с размером частиц 0,1-20 мкм 20

О W

о ю

Пасты, приготовленные на органическом связующем, содержащем менее 3 мас.% поливинилбутираля, плохо печатаются, забивают трафарет. Связующее, содержащее более 11 мас.% поливинилбутираля, не дает возможности приготовить пастообразные композиции, получают реэинопо- добную массу.

Органическое связующее с концентрацией дибутилфталата более 70 мас.% не удается получить, раствор превращается в резиноподобную массу. Концентрация тер- пинеола или бензилового спирта менее 27 и более 81 мас.% в связке приводит к получению паст, которые не имеют печатных свойств.

Составы и результаты испытаний органического связующего в электропроводящих и диэлектрических пастах представлены в таблице.

Органическое связующее обеспечивает получение электропроводящих и диэлектрических паст с высокими печатными

свойствами, низкой растекаемостью отпечатков после вжигания, увеличенной адгезией отпечатков к керамической подложке, что исключает короткие замыкания в схемах с высокой плотностью электропроводящей разводки.

Формула изобретения Органическое связующее для электропроводящих и диэлектрических паст, содер- жащее полимерное связующее и растворители, отличающееся тем, что, с целью улучшения надежности изделий на основе пасты путем уменьшения ее растекаемости и увеличения адгезии и технологичности, она содержит в качестве полимерного связующего поливинилбутираль, в качестве растворителей - дибутилфталат, терпинеол или бензиловый спирт при следующем содержании компонентов, мас.%: Поливинилбутираль3-11

Дибутилфталат10-70

Терпинеол или бензиловый спирт27-81

Изобретение относится к электротехнике, в частности к материалам для нанесения электропроводящих и диоэлектрических слоев методов трафаретной печати. Цель изобретения - улучшение надежности изделий на основе пасты путем уменьшения ее растекаемости и увеличения адгезии и технологичности. Для приготовления пасты используют органическое связующее, содержащее 3-11 мае ч. поливинилбутираля, 10- 70 мае.ч. дибутилфталата и 27-81 мас.ч. тер- пинеола или бензилового спирта. Паста имеет ограниченную растекаемость и адгезию к керамике 240-260 кг/см . 1 табл.