Органическое связующее проводниковых и диэлектрических паст Советский патент 1991 года по МПК H01B3/42 

Изобретение относится к электротехнике, в частности к материалам для нанесения электропроводящих и диэлектрических сло- .е.в методом трафаретной печати.

Целью изобретения является повышение надежности изделий на основе проводниковых и диэлектрических паст путем повышения воспроизводимости геометрии рисунка и снижения растекаемости пасты после сжигания.

Для приготовления связующего пригодны все марки ацетилцеллюлозы, растворимые в заявляемых растворителях. Их характеристики приведены в табл. 1.

Использование в качестве полимерного связующего ацетилцеллюлозы позволяет получать пасты с повышенной вязкостью, а раствор ее в смеси растворителей способствует хорошему смачиванию неорганической порошковой композиции и равномерному ее распределению в объеме пасты.

П р и м е р. В круглодонную термостойкую колбу, снабженную обратным холодиль- ником и механической мешалк ой, помещают 7 г ацетилцеллюлозы, 55,11 мл диацетата диэтиленгликоля и 33,15 мл терпинеола. Колбу с компонентами органического связующего нагревают при температуре 90±5°С в течение 30-40 мин до получения однородной массы. Ниже этой температуры ацетилцеллюлоза плохо растворяется, выше - ацетилцеллюлоза частично разрушается.

Полученное органическое связующее перетирают в стакане винтового смесителя, в ступке или на пастотерке с композициями электропроводящей пасты, содержащей то- копроводящую фазу и стеклофазу, и диэлектрической пасты, содержащей кристаллизирующееся стекло или ситалло- цемент и корундовый порошок в виде мелкодисперсных порошков,

О 00

ю о ю

ON

При испытании органического связующего используют следующие порошковые композиции, мас.%:

Серебро с размером 0,5-3,0 мкм 72.

Палладий с размером частиц 0,2-2,0 мкм 20

Висмут (III) (окись) с размером частиц 1-7 мкм 3,0.

Стекло с удельной поверхностью 8500±500 см2/г 5,0.

Медь с размером частиц 0,1-3,0 мкм 85,5,

Стекло с удельной поверхностью 8000±500 см2/г 15.

Кристаллизирующееся стекло или си- таллоцемент с размером частиц 0,1-20 мкм.

Корундовый порошок с размером час- тиц 0,1-15 мкм

Составы и результаты испытания органического связующего в электропроводящих и диэлектрических пастах представлены в табл. 2.

Органическое связующее, содержащее меньше 3 мас.% ацетилцеллюлозы и больше 11 мас.% не позволяет получать пасты с удовлетворительными печатными свойствами. В первом случае пасты не имеют недо- статочной вязкости и плохо печатаются, во втором для приготовления пасты используется большое количество органического

связующего (до 40%), паста густая, забивает сетку.

Предлагаемое органическое связущее обеспечивает получение электропроводящих и диэлектрических паст с высокими пе- чатными свойствами, сохраняющих четкость линий, геометрию сквозных отверстий в диэлектрике. Растекаемость в проводниковых пастах состзляет 3-7 мкм, в диэлектрических - 7-11 мкм.

Формула изобретения Органическое связующее проводниковых и диэлектрических паст, содержащее полимерную основу, терпинеол и растворитель, отличающееся тем, что, с целью повышения надежности изделий на основе пасты путем повышения воспроизводимости геометрии рисунка и снижения растека- емости пасты после вжигания, оно содержит в качестве полимерной основы ацетилцеллю- лозу (1) с мол.м. 17000-21500 и степенью замещения 2,21-2,60, а в качестве растворителя - диацетат диэтиленгликоля при следующем содержании компонентов, мас.%: Ацетилцеллюлоза (I)3-11

Диацетат диэтиленгликоля 56,5-62,5 Терпинеол28-38

Изобретение относится к электротехнике в частности к материалам для нанесения электропроводящих и диэлектрических слоев методом трафаретной печати. Цель изобретения - повышение надежности изделий на основе паст путем повышения воспроизводимости геометрии рисунка и снижения растекаемости пасты после вжигания. Для приготовления проводниковых или диэлектрических паст используют органическое связующее, содержащее 3-11 мас.% метил- целлюлозы мол.м. 17000-21500 и степенью замещения 2,21-2,60, растворенной в 56,5- 62,5 мае. % диацетата диэтиленгликоля и 28- 38 мас.% терпинеола. Растекаемость проводниковых паст на основе предлагаемого связующего составляет 3-7 мкм, для диэлектрических - 7-11 мкм. 2 табл. V Ј

Таблица