Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для нанесения фоторезиста на пластины и фотошаблоны при фотолитографии.
Цель изобретения - улучшение эксплуатационных возможностей и упрощение конструкции.
На фиг. 1 изображено устройство в разрезе; на фиг. 2 - оправка в разрезе; на фиг. 3 - то же, вид сверху; на фиг. 4 - разрез А-А на фиг. 3.
Устройство содержит сборник 1 фоторезиста, в котором размещена оправка 2, установленная на валу 3 центрифуги 4. В оправке 2 выполнено гнездо 5 для размещения обрабатываемой пластины 6 и радиальные каналы в виде открытых пазов 7, причем донные части гнезда 5 и пазов 7 лежат в одной плоскости. На дне каждого из пазов 7 выполнены продольные риски 8, проведенные через дно гнезда 5, Эти риски 8 могут быть образованы при механической обработке пазов 7, а их глубина соответствует шероховатости обработки (2,5-20 мкм). Глубина гнезда 5 составляет 0,7-0.9 толщины обрабатываемой пластины 6.
Устройство работает следующим образом.
Пластину 6 помещают в гнездо 5 оправки 2, после чего включают центрифугу 4 и приводят оправку 2 во вращение. При этом под пластиной 6 возникает разрежение за счет оттока воздуха по рискам 8, создаваемого стенками пазов 7, выполняющими функцию лопастей.
Пластина 6 фиксируется на оправке за счет разности давлений под пластиной и над ней. Затем в центр пластины 6 наносят дозу фоторезиста, который растекается по ее поверхности под действием центробежных сил. Простая форма оправки дает возможность уменьшить трудоемкость ее очистки от остатков фоторезиста. Исключается возможность повреждения пластин при центрифугировании, особенно для пластин с топологическими размерами менее 15 х 15 мм. Оправка имеет простую конструкцию и незначительную трудоемкость изготовления. (56) Авторское свидетельство СССР N 1040676, кл. В 04 В 5/00, 1981.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ПРЕЦИЗИОННОГО ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКОГО РИСУНКА НА ЦИЛИНДРИЧЕСКУЮ ПОВЕРХНОСТЬ ОПТИЧЕСКОЙ ДЕТАЛИ И ПРИСПОСОБЛЕНИЕ ДЛЯ КОНТАКТНОГО ЭКСПОНИРОВАНИЯ ИЗОБРАЖЕНИЯ ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ | 2012 |
|
RU2519872C2 |
| Устройство для контактной фотолитографии на полупроводниковой пластине с базовым срезом | 2018 |
|
RU2674405C1 |
| Способ изготовления малогабаритной атомной ячейки с парами щелочного металла | 2023 |
|
RU2819863C1 |
| УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ НА ПЛАСТИНЫ | 2002 |
|
RU2217841C1 |
| УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОЧНОГО ПОКРЫТИЯ НА ПОДЛОЖКУ | 1988 |
|
SU1674644A1 |
| Устройство для нанесения фоторезиста на полупроводниковые пластины | 2020 |
|
RU2761134C2 |
| УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА | 2009 |
|
RU2402102C1 |
| Способ формирования защитного покрытия и устройство для его осуществления | 1980 |
|
SU917366A1 |
| Способ изготовления МДП интегральных схем | 1977 |
|
SU719398A1 |
| СПОСОБ ПРОЯВЛЕНИЯ ПОЗИТИВНОГО ФОТОРЕЗИСТА | 1993 |
|
RU2022309C1 |
Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано для нанесения фоторезиста на пластины и фотошаблоны при фотолитографии. Цель изобретения - улучшение эксплуатационных возможностей и упрощение конструкции. В оправке 2 устройства выполнено гнездо 5 для размещения обрабатываемой пластины и радиальные каналы в виде пазов 7, дно которых расположено в одной плоскости с дном гнезда. При вращении оправки под пластиной создается разрежение за счет оттока воздуха по продольным рискам, которые выполнены на дне пазов и проведены через дно гнезда. 4 ил.
УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА НА ПЛАСТИНЫ, содержащее установленную на валу центрифуги оправку для размещения пластины с радиальными каналами для создания разрежения под пластиной, отличающееся тем, что, с целью улучщения эксплуатационных возможностей и упрощения конструкции, в оправке выполнено гнездо для размещения обрабатываемой пластины, а радиальные каналы выполнены в виде открытых пазов на рабочей поверхности оправки, причем донные поверхности гнезда и пазов расположены в одной плоскости, а на дне каждого из пазов выполнены продольные риски, проходящие через дно гнезда.
