название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СВЕТОДИОДНЫЙ МОДУЛЬ ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТИ С ГИБРИДНЫМ ОХЛАЖДЕНИЕМ | 2023 |
|
RU2822102C1 |
Радиоэлектронный узел | 1988 |
|
SU1665555A1 |
Способ наладки системы охлаждения с параллельными каналами и устройство для его осуществления | 1990 |
|
SU1777642A3 |
Способ обеспечения пассивного теплоотвода процессора мобильного устройства либо переносного компьютера на основе алмаз-медного композиционного материала и устройство для его осуществления | 2017 |
|
RU2667360C1 |
СИСТЕМА ТЕРМОРЕГУЛИРОВАНИЯ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОГО ДИСПЛЕЯ | 2009 |
|
RU2513043C2 |
ОХЛАЖДАЮЩАЯ ТРУБА И СПОСОБ ЕЕ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ | 2003 |
|
RU2296673C2 |
Теплообменная емкость и аппарат для очистки воды методом перекристаллизации с ее использованием | 2022 |
|
RU2788566C1 |
ХОЛОДИЛЬНЫЙ АППАРАТ | 2012 |
|
RU2553251C2 |
Цистерна для хранения и транспортировки сжиженного природного газа | 2022 |
|
RU2804785C1 |
ЛАМПА НА СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИХ ДИОДАХ | 2010 |
|
RU2446346C2 |
Изобретение относится х радиоэлектронике. Цель изобретения - расширение эксплуатационных возможностей и повышение надежности путем обеспечения охлаждения в условиях низких температур окружающей среды, достигается автоматизацией процесса охлаждения. Тепловой контакт осуществ- ляется путем прилаивания к металлизированной стороне подложки платы 2 гофрированной сетки по местам изгиба плоскостью параллельно потоку хладагента в случае очень малых размеров ячейки. Такая форма обеспечивает многоточечный контакт отдельной проволоки по длине платы 2 печи и равномерный теплосъем. Сеточная же структура придает ему минимальное гидравлическое сопротивление. Конструкция является унифицированной. При наличии в полостях 6 и 7 хладагента в рабочем состоянии подложка платы 2 и слой 4 пластмассы испытывают давление, благодаря чему исключается разрыв печатных проводников и других пленочных элементов. Выделяемое электрорадиоэлементами 3 тепло снимается с подложки платы 2 потоком хладагента. При отключении от блока электропитания автоматически прекращается поток хладагента, давление в полостях б и 7 корпуса 1 одновременно падает и снижается температура платы 2 до температуры окружающей среды. Это происходит в условиях свободной релаксации упругих напряжений в слое 4 пластмассы, что позволяет избежать ее отслоения от платы 2. 3 з.п.ф-лы, 3 ил. С
Фиг. Z
Фав.3
Радиоэлектронный узел | 1986 |
|
SU1387210A1 |
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Машина для добывания торфа и т.п. | 1922 |
|
SU22A1 |
Авторы
Даты
1991-03-23—Публикация
1989-01-19—Подача