Легкоплавкое стекло Советский патент 1991 года по МПК C03C3/74 

Изобретение относится к легкоплавким стеклам, которые могут быть использованы в электронной технике, в частности в качестве защитных покрытий резистивных элементов и полупроводниковых структур

Цель - снижение температуры вжигания и увеличение удельного объемного сопротивления.

В качестве компонентов шихты для получения стекла используют: свинцовый сурик, борную кислоту, фторид свинца, окись кремния, окись алюминия, окись цинка, окись меди, окись висмута.

Состав стекла готовят следующим образом.

Взвешенные в определенных количествах компоненты смешивают в присутствии этилового спирта. Затем удаляют спирт путем просушивания при температуре 100°С Полученную шихту засыпают в корундизо- вые тигли и помещают в печь. Варку стекла осуществляют при температуре 1000°С с выдержкой при максимальной температуре в течение 20-30 мин.

Конкретные составы стекол даны в тябл 1

Свойства стекол приведены в табл.2.

Видно, что данные стекла обладают пониженной температурой вжигания и повышеннымудельнымобъемнымсопротивлением.

Формула изобретения

Легкоплавкое стекло, включающее РЬО, PbF2, В20з, ZnO, CuO. BJ203, SI02, отличающееся тем, что, с целью снижения температуры вжигания и увеличения удельного объемного сопротивления, оно дополнительно содержит при следующем соотношении компонентов, мас.%:

со

С

о

4 СП ГО СО 00

Таблица 1

Изобретение относится к легкоплавким стеклам, которые могут быть использованы о электронной технике, в частности ё качестве защитных покрытий резистивных элементов и полупроводниковых структур. С целью снижения температуры вжигания и увеличения удельного объемного сопротивления легкоплавкое стекло содержит, мае % Si02 0.5 4,0, РЬО 40.0-60,0, PbF2 10,2 180. BjO i 12.0 17,5,Zn08.5-14,3, CuO 3 0 6.0. 0,3 3,2, 0,5-2,0. Удельное объемное сопротивление 7.5-10 -1 10 Ом см температура выжигания 440-460°С; температура оплавления 340 380°С; ТКЛР

Таблица 2