Известен способ получения микроэлектронных диодных матричных и полосовых структур с большой плотностью диодов в единице объема непосредственно из пластин путем электролитического прорезания лунок в л-слое исходной пластины германия п-р-п-структуры, осаждения металла, нанесения изолирующего рисунка шин и травления формируемой матричной структуры, пока германий не останется лишь в виде столбиков на перекрестиях шин.
Предлагаемый способ отличается от известных тем, что слой исходной /г-/ -л-пластины германия снимают электрохимической полировкой, а холостые перекрестия шин получают полным удалением германия при травлении.
Это позволяет упростить технологию изготовления диодных матриц (полос) и повысить изолирующие свойства холостых перекрестий шин матриц.
Сущность способа заключается в следующем.
Исходный материал - пластины германия- подвергают двусторонней диффузии паром Sb в атмосфере водорода при 850°С. Один из п слоев полученной п-р-п-структуры снимают электрохимической полировкой или шлифовкой абразивным порошком. Затем производят
двустороннюю разметку пластин электролитическим прорезанием в них взаимно перпендикулярных борозд глубиной 0,05 мм шириной 0,1-0,15 мм и с шагом 1,4 мм, с последующей
шлифовкой поверхностей пластин в отмученном абразивном порошке. Далее электрохимическим путем осаждают на пластины металл, например медь, с толщиной покрытия 50 ж/с, наносят полистироловый рисунок взаимно перпендикулярных шин с утолщениями, соответствующими расположению будущих диодов, снимают путем химического растворения металл с незащищенных полистиролом участков пластин и, наконец, вытравливают германий
электрохимическим растворением в Юо/о-ном растворе NaOH при плотности тока У 0,2 - 0,4 а/сл12 до тех пор, пока р-/г-столбики германия останутся лишь на перекрестиях, где имеются утолщения.
Таким образом, получается микроэлектронная диодная матрица, представляющая собой две взаимно перпендикулярные системы параллельных шин, в утолщениях которых расположены диоды. 34
Предмет изобретениясистемы, отличающийся тем, что, с целью упСпособ получения микроэлектронных диод-матриц и полос и повышения изолирующих ных матричных и полосовых структур, с раз-свойств холостых перекрестий шин матриц, меткой д-р-п-структуры исходной пластины5 слой п-исходной п-р-п-пластины снимают элегермания под ряды диодов и шин осаждениемктрохимической полировкой, а холостые переметалла, нанесением изолирующего рисункакрестия шин получают полным удалением шин и травлением формируемой матричнойгермания при травлении.
168519 рощения технологии изготовления диодных
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДИОДНЫХ МАТРИЧНЫХ И полосовых СТРУКТУР | 1965 |
|
SU168329A1 |
УСТРОЙСТВО ХРАНЕНИЯ И ОБРАБОТКИ ДАННЫХ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 1999 |
|
RU2208267C2 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ДИОДНЫХ МАТРИЦ | 1966 |
|
SU177688A1 |
АВТОЭМИССИОННЫЙ ТРИОД, УСТРОЙСТВО НА ЕГО ОСНОВЕ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 1996 |
|
RU2118011C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ФОТОПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ СО ВСТРОЕННЫМ ДИОДОМ | 2012 |
|
RU2515420C2 |
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ (ВАРИАНТЫ) | 2009 |
|
RU2444088C2 |
АВТОЭМИССИОННЫЙ КАТОД И ЭЛЕКТРОННЫЙ ПРИБОР НА ЕГО ОСНОВЕ (ВАРИАНТЫ) | 1997 |
|
RU2187860C2 |
ПОСТОЯННАЯ ПАМЯТЬ И ПОСТОЯННОЕ ЗАПОМИНАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО | 1998 |
|
RU2212716C2 |
ПОСТОЯННАЯ ПАМЯТЬ И ПОСТОЯННЫЕ ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА | 1998 |
|
RU2216055C2 |
P-I-N-ДИОДНЫЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ НЕЙТРОННОГО ИЗЛУЧЕНИЯ | 2009 |
|
RU2408955C1 |
Даты
1965-01-01—Публикация