Припой для низкотемпературной пайки Советский патент 1991 года по МПК B23K35/24 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано в радиоэлектронной и оптической технике, а также в авиационном и космическом приборостроении.

Целью изобре ения явпяетсл повышение качества паяного соединения.

Припой содержит следующие компоненты, мае %:

Легкоплавкий сплав40-80

Порошок металла18 58

Оксалат железа2-30

В качестве порошка металла он содержит порошок меди.

При получении припоя осуществляют изготовление легкоплавкого сплсша путем нагрева входящих и него компонентов до температуры не ниже температурь: плавления образованного легкоплавкого спллвч, последующее введение металлического по- ррм ка (например, модного) одновременно с и ртищем оксалага железа с перемешиванием. При количестве . -. ; };,,1 ва больше 80 мае % HI .пол- одш oi верждения в процессе п,-, }п K,I остается избыток сплава

Медный порошок берется н приделал 18 - 58 пас %, ык как при кпли н-с 1 х Меньших 18. припои п процессе -п1-- и гисср ждается полностью, а при «о,нчестпах, больших 58. ме происхе/ ит f inf,cro вания порошка его избытк-т

Оксалат железа взятый i- кг/и сствг.«х, меньших 2 мас.%, почт1. не дар г уротиченич коэффициента объемного расширения А при коли ествах больших 10 маг с, не происходит смешивания из-jd н /д) 1 коплэвкогосплэва Кротче iuro nt. - 30 маг.% количествах окиспа.. ко возрастает размер пор и р . ire. HOI. u. их распределения в пгчнсм соег и.- чю

ПрИРОЛГ Т К СНИЖГ-МИЮ , с/ к ТИ ( i г .

гтава

11 КЗ r, r.)LUJH

i ri рез

LO

t

О 00

2

о

xj

Для получения в тигле нагревают компоненты легкоплавкого сплава, например индий и олово, до температуры их сплавления (232°С). Затем охлаждают расплав до температуры его плавления (или на 5-10°С более высокой), например для эвтектического сплава системы индий - олово охлаждение выполняют до температуры 117 - 130°С и вводят медный порошок и порошок оксалата железа с одновременным их перемешиванием. Затем разогревают состав до температуры разложения оксалата железа (190°С).

В табл.1 приведены примеры выполнения припоя и его коэффициента объемного расширения.

Из табл.1 видно, что коэффициент объемного расширения после пайки возрастает с увеличением содержания оксалата железа в припое.

В качестве легкоплавкой компоненты припоя можно выбрать любой легкоплавкий сплав, применяемый для изготовления диф- фузионно-твердеющих сплавов. Для всех них имеет место увеличение коэффициента объемного расширения, которое также зависит от количества вводимого оксалата железа.

В табл.2 даны коэффициенты объемного расширения, полученные для двух видов диффузионно-твердеющих составов с различными легкоплавкими компонентами до и после введения в состав оксалата железа в количестве 30 мае %.

Таким образом, предлагаемый состав по сравнению с прототипом обладает следующими преимуществами:

увеличенным коэффициентом объемного расширения припоя после пайки за счет увеличения пористости при одновременном повышении однородности распределения пористости;

припой лучше заполняет неровности зазора между соединенными деталями, что позволяет при пайке таких деталей не применять металлические прокладки, сегку и

другие специальные вставки, обеспечиваю щие заполнение зазора;

повышается пористость, причем поры заполнены выделившимся углекислым газом после разложения оксалата железа, что

повышает термокомпенсацию и демпфирующие свойства припоя после его отвержде- ния, а следовательно, повышаются термокомпенсационные и демпфирующие свойства паяного соединения, что приводит к повышению его устойчивости к вибрационным нагрузкам и градиентам температур

Формула изобретения

1 Припой для низкотемпературной

пайки, содержащий легкоплавкий сплав и порошок металла, взаимодействующими с ним с образованием интерметаллического соединения, отличающийся тем, что,

с целью повышения качества паяного соединения, он дополнительно содержит окса- лат железа при следующем соотношении компонентов, мае %.

Легкоплавкий сплав40 - 80

Порошок металла18-58

Оксалат железа2-30

2. Припой по п.1,отличающийся тем. что в качестве порошка металла он содержит порошок меди.

Т л i л л ц 1 1

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, и может быть использовано в радиоэлектронной и оптической технике, а та: w r зпи,, иг п.-р . и космическом приборостроении Li V, v. .- брегения noBmucmv, ,;-) ,якнп.г. соединения Припои содс-pvi-r ко JMI в следующем соотношении. , и, ко плзокийсплав 40 80 ( ч -.и по,к июк 18 - 58. оксалат ЖРЛПЗТ 2 - 30. /Д i i получения припоя изготоипч,, (,- кий сплао. Полученный pacnn.jp о ждлюл Вводят металлический nopotuon ; ,:римср медь одновременно с :IMI , ;-сз;|;пл r. ner..rC tn r; h . обьемного pacuinpet.H- t. Krat.i : € пр. оксзлаы ) i.c , k-j i n-i:i 4n ( оставляет 30 -50/J. i ; « .

Лег н; пл 1вний сплав ln-Sn (80); Си (18) КегСгО (2)

Лсгнппллвкий сплав In-Sn (60); Си (25);

FejCjO

(15)

Пег кгпггтвкий сплгШ In-Sn (40) ; Си СЮ); F jT204 (30)

4-7

13

13-25

30

30-30