Интегральная схема в герметичном корпусе Советский патент 1991 года по МПК H01L21/52 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении интегральных схем с ограничениями по массе и габаритам,

Целью изобретения является уменьшение массы и габаритов.

На чертеже показана интегральная схема.

Интегральная схема состоит из кристалла 1 с контактными площадками 2, размещенного в гнезде основания 3 корпуса, ленточных выводов 4, герметично введенных в корпус через стеклоприпой 5 и соединенных с контактными площадками 2, и крышки 6, соединенной с основанием 3 слоем стеклоприпоя 5, причем ленточные выводы 4 выполнены из алюминиевой фольги толщиной 15-35 мкм, а нижняя поверхность выводов 4 в месте входа в корпус соединена со стеклоприпоег 5 через полимерную прокладку 7, частично размещенную в стекло- ррипое 5, Выводы из алюминиевой фольги, проходящие через стеклоприпой, не нарушают герметичности корпуса, несмотря на существенное различие в их коэффициентах термического расширения (КТР). Это происходи г благодаря тому, что толщина выводов не превышает 35 мкм, в этом случае предел текучести алюминия меньше напряжений, возникающих в контактных слоях при перепадах температур, т.е. меньше величин напряжений, вызванных разностью КТР материалов сгеклоприпояи выводов.

Кроме этого, такая толщина выводов по- зволяот присоединять их к кристаллу ультразвуковой сваркой без модификации кстактных площадок/ Экспериментально установлено, что при толщине выводов свыше 35 мкм невозможно получить ненапряженные герметичные спаи с легкоплавким теклом. Толщину меньше 15 мкм получить сложно, увеличивается трудоемкость изготовления.

Кроме того, с целью повышения надежности интегральной схемы под выводы дополнительно введена полимерная прокладка, одним концом запрессованная в

стеклоприпое, Герметичность изделия она не нарушает, так как не проходит через весь стеклоприпой. Введение полимерной прокладки под выводами повышает стойкость

их к перегибам в 3-10 раз.

Пример. Основание и крышка корпуса выполнены из кристаллизирующегося стекла ПГБ-30, ПБА.027.002 ТУ; Стеклоприпой С67-1 (КТР 67 ±3 ) ТХО.027.030 ТУ

или С67-2 (КТР 66 ±3 )ТХ0.027.036 ТУ, Выводы из алюминиевой фольги АД1-М-02 ГОСТ 628-73 (КТР 238 ± 3 ). Эластичная полимерная прокладка из лакофольго- вого диэлектрика Ф ДИАП-50.

Экспериментальные образцы изделий данной конструкции выдерживают без потери работоспособности и герметичности более 800 циклов изменения температуры от -60 до +125°С, воздействия относительной

влажности 98% при температуре 40°С в течение 10 сут, механические нагрузки в виде линейного ускорения 20000°, синусоидальной вибрации в диапазоне частот 10-5000 Гц амплитудой 40° ударов с длительностью

действия ускорения 1-5 мс и пиковым ударным ускорением 150°.

По сравнению с известными интегральными схемами предлагаемая конструкция обеспечивает уменьшение габаритных размеровв1,2- 5 раз.

Формула изобретения Интегральная схема в герметичном корпусе, содержащая кристалл с контактными

площадками, размещенный в гнезде основания корпуса, ленточные выводы, герметично введенные в корпус через стеклоприпой, соединенные с контактными площадками, и крышку, соединенную с основанием слоем стеклоприпоя, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения массы и габаритов, ленточные выводы выполнены из алюминиевой фольги толщиной Ј5-35 мкм, а нижняя поверхность выводов

в месте входа в корпус соединена со стекло- припоем через полимерную прокладку, частично размещенную в стеклоприпое.