Способ изготовления преобразователей для ультразвукового дефектоскопа Советский патент 1997 года по МПК G01N29/04 

о

ЧО

г

тг

о г

Изобретение относится к ультразвуковому контролю и может быть использовано для изготовления преобразователей. Цель изобретения - увеличение производительности и упрощение способа, повышение чувствительности преобразователя и снижение его реверберационных шумов. Способ заключается в заливке в предварительно приготовленную форму под воздействием давления 50 - 70 кг/см2 при температуре 180 - 210°С АБС-пластика с наполнителем для образования корпуса-демпфера с отверстием для проводников, площадкой для пьезоэлемента и каналом волновода, установке пьезоэлемента с проводниками на площадку, приклеивания его полимеризую- щим клеем к площадке и одновременно образовании волновода путем заливки свободного производства корпуса термопластичной смолой под воздействием давления и температуры до образования адгезионной связи волновода с пьезоэлементом. со d о jx J Os О

D

СЯ

31

Изобретение относится к ультразвуковой дефектоскопии и может быть использовано для изготовления преобразователей.

Цель изобретения состоит в увеличении производительности и упрощении способа, повышении чувствительности преобразователя и снижения его реверберационных шумов.

Способ реализуется следующим образом. В предварительно изготовленную форму для одновременной заливки корпуса и демпфера заливают под давлением 50 - 70 кг/см2 при температуре 180 - 210°С АБС-пластик (акрило-нитрил-бутадиено-стирол) с каучуковой бутадиеновой фазой 20 - 26 мас.ч. с наполнителями. В качестве наполнителей могут быть использованы тальки или слюда. Цикл литья с охлаждением 40 - 50 с.

Изготовленный с специальной форме корпус-демпфер имеет канал для волновода, специальную площадку для пьезоэлемента, и отверстия для проводников.

Далее осуществляют пайку проводников к пьезоэлементу, пропуск проводников в отверстия корпуса-демпфера и приклеивание пьезоэлемента к площадке полимеризуюшим клеем (например, СММ-1) при температуре, обеспечивающей полимеризацию клея.

Приклеивание пьезоэлемента осуществляется одновременно с формированием волновода (который выполняет также функции

ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ

Способ изготовления преобразователей для ультразвукового дефектоскопа, заключающийся в том, что пьезоэлемент присоединяют при повышенной температуре к волноводу и демпферу из термопластического материала, имеющему площадку для пьезоэлемента и отверстия для проводников, отличающийся тем, что, с целью увеличения производительности и упрощения способа, повышения чувствительности преобразователя и снижения его реверберационных шумов, предварительно изготовляют форму для одновременной заливки демпфера

протектора) путем заливки свободного пространства корпуса термопластичной смолой (например, полиметилметакрилатом или полистиролом при температуре 170 - 190°С под давлением 50 - 60 кг/см с циклом литья 40 - 50 с) до образования адгезионной связи пьезоэлемента с волноводом.

Заливка может быть осуществлена методом впрыска расплава на литьевой машине.

Высокую производительность способа дает литьевой способ изготовления преобразователя, одновременность выполнения ряда операций, отсутствие операций по подгонке элементов преобразования друг к другу.

Адгезионная связь между волноводом и пьезоэлементом повышает чувствительность преобразователя в ближней зоне, снижает реверберационные шумы преобразователя, а также обеспечивает высокое качество и надежность акустического контакта между указанными элементами.

Способ обеспечивает высокую стабильность параметров преобразователя (чувствительность, угол ввода, реверберационные шумы). Упрощение способа достигается за счет сокращения числа операций.

Применение способа приводит к сокращению брака производства за счет изготовления стандартизируемых изделий.

и корпуса, заливку производят АБС-пласти- ком с наполнителем под воздействием давления 50 - 70 кг/см при температуре 180 - 210°С, устанавливают и приклеивают полимеризуюшимся клеем пьезоэлемент на соответствующую площадку демпфера и одновременно образуют волновод путем заливки свободного пространства корпуса термопластичной смолой при воздействии температуры и давления до образования адгезионной связи пьезоэлемента с волноводом.