СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЗИРУЮЩЕЙ ПАСТЫ Советский патент 1965 года по МПК C04B41/88 

Изобретение относится к электровакуумному производству и может быть применено при разработке и изготовлении металлокерамических приборов, где необходим вакуумный спай металла с керамикой.

Обычно металлизирующая паста наносится на керамику для последующего соединения ее с металлическим элементом путем намазывания кисточкой, ершиком.

Однако при отверстиях малого диаметра (0,2-3 мм) таким способом не удается получить равномерное по толщине покрытие.

Предложенный способ заключается в том, что керамическую деталь погружают в металлизирующую пасту и выдерживают в ней до заполнения отверстий. После этого деталь извлекают из пасты, слегка встряхивают, а избыток пасты удаляют из отверстий посредством отсоса.

Толщина слоя пасты может регулироваться либо путем изменения вязкости пасты, либо степенью разряжения в отсасывающем приспособлении, либо изменением того и другого.

При этом удается достичь толщипы слоя пасты от 10 до 100 мк (с колебаниями по толщине 5-10 мк).

Предмет изобретения

1.Способ нанесения металл зирующей пасты на внутреннюю поверхность отверстий керамической детали или изделия, отличающийся тем, что, с целью получения равномерного по толщине покрытия внутренней поверхности отверстий диаметром 0,2-3 мм, керамическую деталь погружают в металлизирующую пасту и выдерживают в ней до полного занолнения отверстий, после чего деталь извлекают, слегка встряхивают, и избыток пасты удаляют посредством отсоса.

2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что регулирование толщины слоя пасты на внутренней поверхности отверстий детали осуществляют либо изменением вязкости насты, либо степенью разряжения в отсасывающем приспособлении, либо из.менеиием того и другого.