Способ герметизации интегральных схем Советский патент 1993 года по МПК H01L21/00 

Изобретение относится к-технике изготовления изделий электронной техники, в частности к способу герметизации микросхем литьевым прессованием.

Известен способ герметизации микросхем путем расплавления таблетки пресс- композиции на рамку с разваренным на ней кристаллом.

Недостатком способа является низкая , влагостойкость микросхемы и высокая трудоемкость ее изготовления

Известен способ герметизации микросхем методом литьевого прессования в пластмассовый корпус, при котором рамка с разваренным кристаллом укладывается в пресс-форму, нагретую до 160-170 градусов Цельсия, при смыкании герметичность обеспечивает перемычка между выводами, зажатая в плоскости разъема пресс-формы.

Недостатком этого способа является необходимость вырубки изделия в два этапа. Вначале производится обрубка технологической перемычки, а затем готового изделия. Такой способ очень неудобен при изготовлении микросхем высокой степени интеграции типа СБИС и БИС. При наличии большого количества выводов, требуется дополнительная оснастка, сложности возникают при изготовлении вырубного штампа, который имеет низкую стойкость, что в свою очередь быстро приводит к невозможности его эксплуатации. Кроме того, в некоторых случаях такой штамп изготовить нельзя.

Целью изобретения является повышение технологичности изготовления микросхем и выхода годных изделий.

Поставленная цель достигается тем, что, перед размещением выводной рамки в нижней части пресс-формы в местах размещения выводов выполняют пазы, расположенные соосно выводам, при этом ширину . паза выбирают превышающей ширину вывода на 20-30%, а при соединении верхней . и нижней частей пресс-формы осуществляют деформацию выводов до образования

ел С

о ел ел ю VI

зазоров между боковыми стенками паза и соответствующего вывода шириной 0,01- 0,1 мм. Ввиду высокой вязкости и сил трения пресс-композиция не вытекает в указанные зазоры после заполнения формующих полостей. Зазоры между деформируемым выводом и пазом 0,01-0,1 мм обусловлены характером протекающей деформации вывода, при которой острые углы в сечении паза не перекрываются. При ширине пазов меньше 20% увеличивается вероятность непопадания вывода в паз и его закусывание; больше 30% между пазом и выводом остаются зазоры, в которые вытекает пресс-композиция, образуя на выводах трудно удалимый облой. Указанные особенности предложения представляют собой его отличия от прототипа и обуславливают новизну предложения. Эти отличия являются существенными, поскольку именно они обуславливают достижение положительного эффекта, отраженного в цели изобретения и отсутствуют в других известных технических решениях.

На фиг.1 показана формообразующая полость нижней части пресс-формы, с уложенной в нее рамкой, и положение в пазе; на фиг.2 - рабочая полость пресс-формы с рагмкой в сомкнутом виде и дефорнмрован-. ными выводами,

Для осуществления способа используется пресс-форма, имеющая нижнюю 1 и верхню о 2 части с формообразующими полостями 3 и пазами 4 по контуру формооб- разующей полости 2. Рамки 5укладываются на ловители 6, выводы рамки размещаются в пазах 4 пресс-формы. Ширина паза больше чем ширина вывода на 20-30%, что позволяет компенсировать разброс координат

выводов рамки. При смыкании пресс-формы верхняя часть 2 прижимает рамку 5 к нижней части 1 и деформирует вывод 7 в пазу 4 на величину разности толщины вывода и

глубины паза и перекрывает зазор между выводом и боковыми поверхностями пазов. Усилие пресса больше усилия деформации суммы участков выводов всех рамок в пресс- форме. Участок деформации для каждого

вывода равен по площади ширине паза на его длину. Оставшиеся зазоры между боковыми стенками паза и вывода имеют сечение 0,1-0,01 мм. Пресс-материал поступает через литьевое отверстие 8 и заполняет

формоооразующую полость 3. Деформация выводов уменьшает зазор между стенками пазов4 и боковыми поверхностями выводов 7. Ввиду высокой вязкости и сил трения пресс-композиция не вытекает в оставшиеся зазоры, После заполнения формообразу- ющих полостей 3 проводится отверждение при 160-170 градусах Цельсия в течение 3-5 минут. После отверждения пресс-форма раскрывается и из нее извлекаются изделия.

Пример конкретного выполнения. Была изготовлена и опробована съемная пресс- форма на 12 приборов. При ширине пазов больше ширины вывода на 20-30% и деформации выводов до образования зазоров между боковыми поверхностями пазов и соответствующих выводов 0,01-0,1 мм и.использовании 60-ти выводных рамок без технологической перемычки была загерметизирована опытная партия микросхем.

Предложенный способ герметизации интегральных микросхем позволяет упростить процесс их изготовления и снизить его себестоимость.

Использование: герметизация микросхем литьевым прессованием. Сущность изобретения: размещают выводную рамку с кристаллом на нижней части пресс-формы, перед этим в местах размещения выводов выполняют пазы, расположенные соосно выводам, при этом ширину паза выбирают превышающей ширину вывода на 20-30%, соединяют с усилием верхнюю и нижнюю части пресс-формы с деформацией выводов до образования зазоров между боковыми стенками паза и соответствующего вывода шириной 0,01-0,1 мм и заполняют пресс- форму пресс-композицией. 2 ил.

рмул а и зо б ре те н и я

Способ герметизации интегральных схем, включающий размещение выводной рамки с кристаллом на нижней части пресс- формы, соединение с усилием верхней и нижней частей пресс-формы и заполнение пресс-формы пресс-композицией, от л и чающий с я тем, что, с целью повышения выхода годных, перед размещением выводной рамки; в нижней части пресс-формы в местах размещения выводов выполняют пазы, расположенные соосно с выводами, при этом ширину паза выбирают превышающей ширину вывода на 20-30%, а при соединении верхней и нижней частей пресс-формы осуществляют деформацию выводов до образования зазоров между боковыми стенками паза и соответствующего вывода шириной 0,01-0,1 мм.

ГчХЧХЧ

А -А

7 4

фЈ/г1

э

А-А

фиЫ