Способ контроля процесса лазерной пробивки отверстий в печатных платах Советский патент 1993 года по МПК B23K26/00 

Изобретениеотносится к машиностроению, в частности к лазерной технологии и оборудованию для обработки многослойных печатных плат с применением зера.

Цель изобретения состоит в повышении качества и точности проверки погрешностей программы пробивки лазерным станком отверстий в печатных платах.

Пример конкретного выполнения способа.

Способ проверялся при работе на экспериментальной установке с СОа-лазеррм типа ИЛГН-82 с системой управления (СУ) типа ЛУЧ-81 С. На рабочий стол устанавливался и базировался фотошаблон печатной платы (ПП). С СУ вводилась программа сверления ПП. Путем соответствующих регулировок на блоке питания лазера подбиралась мощность излучения такой величины, чтобы в фокальном пятне плотность мощности была в пределах(5-1.0) 10 Вт/см . Затем включался режим обработки. После окончания обработкифотошаблон снимался с рабочего стола и с помощью микроскопа МСБ-9 проверялось и измерялось положение отверстий относительно контактных площадок. При необходимости в программу обработки вводилась коррекция. При отклонении между центрами отверстия и контактной площадки 2 мм достаточно одной коррекции, чтобы погрешность не превышала 3 мкм. Полностью обработанной фотошаблон Обеспечивает проверку правильности всей программы.

Применение данного способа позволяет повысить качество проверки погрешностей программы, в особенности при пробивке большого числа отверстий, т.к. проверка производится путем определения их наличия на контактных площадках. Кроме того, повысится точность проверки, т.к. обеспечивается измерение погрешностей расположения отверстий относительно конх| ю о со

00

ел

тактных площадок, что позволит корректи-трое отверстий эталона, отличающий- ровать точнрстные показатели программу.с я тем, что, с целью повышения точности, в . .качестве листового материала и эталона вв- Сз о рмул а изобретениярут фотошаблон печатной платы. 1. Способ контроля процесса лазерной5 2. Способ по п.1, о т ли ч а ю щ и и с я пробивки отверстий в печатных платах, притем, что пробивку отверстий осуществля- котором на рабочий стол лазерной установ-ют на режимах, соответствующих обработки помещают листовой материал, на кото-ке печатной платы, при этом плотность ром лазерным лучом по заданноймощности излучения на фотошаблоне рав- программе пробивают отверстия и о точно-10 на(5-10)-10 Вт/см2. сҐи судят по отклонению их центров от цен

Использование: машиностроение, в частности лазерная технология и оборуДование для обработки многослойных печатных плат с применением С02-лазера. Сущность изобретения: на стол лазерного станка вместо печатной платы устанавливают ее фотошаблон. Излучением С02-лазерэ производят его обработку с помощью микроскопа, определяют наличие отверстий и расстояние между центрами отверстий и соответствующих контактных площадок. При необходимости осуществляют коррекцию программы. 1 з.п. ф-лы.