Способ изготовления полупроводникового прибора Советский патент 1993 года по МПК H01L23/28 

Изобретение относится к технологии полупроводникового производства и может быть использовано при герметизации силовых полупроводниковых приборов.

Целью изобретения является повышение выхода годных.

Цель достигается тем, что в способе изготовления полупроводникового прибора, включающем сборку внутренней арматуры на плоском элементе основания корпуса, прижатие к поверхности плоского элемента полимерной полой за готовки стенок корпуса, заполнение полости заготовки расплавленным компаундом и охлаждение, в качестве материала заготовки стенок корпуса используют премикс, а толщину d стенок заготовки выбирают из выражения: 0,03Lmax о 0.35Lmin, гдеLmax-наибольшийлинейный размер заготовки стенок корпуса, мм; Lmin - наименьший линейный размер заготовки стенок корпуса, мм.

Предложенный способ изготовления прибора позволяет использовать предварительно изготовленные полимерные заготовки, форма и геометрические размеры которых в процессе герметизации лрактиче- ски не изменяются и определяют внешний вид готового прибора. Предварительный контроль заготовок обеспечивает высокий уровень выхода годных приборов.

Приведенные в формуле изобретения количественные характеристики имеют следующие обоснования.

Если толщина меньше 0,03 наибольше- ; го.линейного размера заготовки, то в процессе заполнения полости расплавленным компаундом происходит повышенная деформация стенок за счет сил поверхностного/натяжения жидкого компаунда. Если толщина стенок больше 0,35 наименьшего линейного размера заготовки, то не обеспечивается надежное прикрепление заготовки к плоскому элементу основания корпуса.

v4 Ю 00 00 00 СЯ

Приведённые зависимости установлены экспериментальным способом.

На фиг.1-5 изображена последовательность изготовления полупроводникового прибора по предлагаемому способу, где 1 - плоский элемент основания корпуса, 2 - внутренняя арматура, 3 - ВЫЁОДНЭЯ рамка, 4 - полимерная заготовка стенок корпуса, 5 - табпетированный компаунд, 6 нагреватель 7 - пластмассовый корпус.

Изготавливают тирйсторы типа КУ 201-202.

На плоском элементе основания корпуса, которым служит теплоотводящий рад из-, тор, с помощью шаблона наносят припой, используемый для присоединения кристалла и базового вывода. Используя специальное приспособление, осуществляют посадку кристалла на плоский элемент и присоединение выводов к контактным площадкам кристалла.

Затем приступают к герметизации со бранной внутренней арматуры Для этого закладывают арматуру в кассету и прижимают полимерную полую заготовку стенок корпуса к радиатору. Заготовки предварительно отливают из прототипа марки ЭФП- Т ЫУО.023.060 ТУ. В полость полимерной заготовки помещают таблетку из компаунда марки КЭ-14А, объем которой равен объему внутренней полости заготовки за вычетом объема арматуры, находящейся в заготовке, наибольший и наименьший линейные раз

5

меры заготовки стенок корпуса равны соответственно 13,7 и 3,5 мм.

Кассету нагревают до температуры 180 ± 10°C, вследствие чего таблетки, постепенно расплавляясь, оседают и полностью заполняют полости заготовок.

Затем кассету с загерметизированными приборами охлаждают и передают приборы на контроль.

Результаты реализации способа изготовления прибора приведены в таблице.

Использование предлагаемого способа позволяет повысить выход годных приборов при изготовлении тиристоров типа КУ 201-202 на 5-8

0

5

0

Формула изобретения Способ изготовления полупроводникового прибора, включающий сборку внутренней арматуры на плоском элементе основания корпуса, прижатие к поверхно-- сти плоского элемента полимерной полой заготовки стенок корпуса, заполнение полости заготовки расплавленным компаундом и охлаждение, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных, в качестве материала заготовки стенок кор пуса используют премикс, а толщину d стенок заготовки выбирают из выражения О. :Ј d 0,, где - наибольший линейный размер заготовки стенок корпуса, мм: LMHK - наименьший линейный размер заготовки стенок корпуса, мм.

Назначение: технология герметизации полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: к плоскому элементу основания корпуса, на котором собрана внутренняя арматура прибора, прижимают полимерную полую заготовку стенок корпуса. В качестве материала заготовки стенок корпуса используют прёмикс. а толщину d стенок заготовки выбирают из выражения 0,031-макс d 0,, где 1Мзкс - наибольший линейный размер заготовки стенок корпуса; LMHH - наименьший линейный размер заготовки стенок корпуса. Полость заготовки заполняют расплавленным компаундом и охлаждают. 5 ил., 1 табл.

Результаты реализаций способа изготовления прибора приведены в таблице

(риг. i

(риг.З

ЛЛПЛЛП-0

фиг.5