Герметизированный модуль Советский патент 1993 года по МПК H05K5/06 

фие.1

со о

iro

i4 Iго

xi

Изобретение относится к радиотехни- ке, в частности к герметизированным модулям микроэпектронной аппаратуры, может быть использовано для герметизации гибридных микросборок.

Цель изобретения - повышение эффективности производства и снижение массы конструкции корпусов герметизированных модулей.

На фиг.1 изображен общий вид герметизированного модуля; на фиг,2 - размещение контактных столбиков на площадях корпуса модуля; на фиг.З - исполнение контактного столбика; на фиг.4 - то же, вариант; на фиг,5 - то же, вариант исполнения.

Герметизированный модуль состоит из корпуса в пиде основания 1 и крышки 2 соединенных между собой лабиринтным уплотнением, образованным периферийными частями 3 и 4 основания и крышки платы 5 с электрорадиоизделиями, зигзагообразные выводы 6 которой размещены в лабиринте герметизированном полимерами 7. Основание и крышка выполнены из пресс- материала, со сквозными отверстиями, а их поверхности снабжены металлизацией 8 с образованием контактных столбиков 9, рассредоточенных по поверхностям, фиг.2, и соединяющих слои металлизации. Сквозные отверстая могут иметь форму цилиндра 10, фиг.З, могут снабжаться односторонней зенковкой 11, фиг.4, и двусторонней зенковкой 1.2, фиг.5.

Сквозные отверстия 1.1,12 снабженные зенковкой обеспечивают развитие поверхностей герметизированного модуля и этим повышают теплопроводность дна основания и крышки. Выбирая соответствующие соотношения диаметра и глубины зенковки, поверхности основания и крышки могут быть развиты (увеличены) в ,1,5-2 раза и более. - . Основание 1 и крышка 2 могут изготавливаться из различных пресс-материалов. Наиболее эффективными в технико-экономическом отношении являются термопластичные пресс-материалы. Для переработки таких материалов имеются высокопроизводительные термопласт-автоматы. Одним из таких материалов является, например, полистирол ударопрочный марки УПМ-0508- 05 сорт I ОСТб-05-406-80, Промышленностью освоен и выпускается специальный диэлектрик АБС-20-20 ТУ6-05-1587-79, активированный добавками, обеспечивающими надежную металлизацию гальваническим способом, который также может использоваться для изготовления основания и крышки предлагаемого герметизированного модуля.

Выводы 6 выполняются на тонком пленочном диэлектрике, например, полиамидной пленке марки АПИ-40 ЫУ0.037.108ТУ или лавсановой- пленке толщиной

0,03.....0,05 мм печатными проводниками из медной или алюминиевой фольги.

В качестве герметизирующих полиме- роо 7 могут использоваться различные герметики по ОСТ92-1006-84, обладающие

0 эластичностью и обеспечивающие пай- ку(сварку)аыводов без нарушения герметичности корпуса и эксплуатацию герметизированного модуля при различных климатических воздействиях.

5 Металлизация поверхностей осуществляется гальванически по известным в технике технологическим процессам с использованием металлов рекомендованных для этих целей.

0 с целью обеспечения теплопроводности, герметичности, влагонепроницаемое™ и коррозионной стойкости металлизация поверхностей может осуществляться двумя металлами, например, медью и никелем и

5 т.п. Это обеспечивает расширение диапазона эксплуатационных возможностей герметизированного модуля.

Таким образом современная промышленность располагает необходимыми мате0 риалами для реализации технического решения в различных условиях эксплуатации. -.

Технико-экономические преимущества заявленного решения обусловлены его от5 личительными признаками и заключаются в следующем.

Обеспечивается возможность производства полимерных тонкостенных корпусов с влагостойкостью и герметичностью не

0 уступающей металлическим корпусам. Это снижает металлоемкость герметизированных модулей и как известно переработка пластмасс обходится дешевле чем металлообработка./. ,

5 Тонкостеннрсть и жесткость корпуса герметизированного модуля обеспечивает его компактность и, таким образом способствует повышению- плотности компоновки разрабатываемой аппаратуры.

0 Следствием совершенствования механических характеристик корпуса (прочности, жесткости и компактности) является снижение массы герметизированного модуля и изготавливаемой с использованием та5 «их модулей радиоэлектронной аппаратуры. А как известно снижение массы конструкций радиоэлектронной аппаратуры является актуальной задачей в технике и особенно эффективно для аппаратуры устанавливаемой на подвижных объектах: на наземном транспорте, в авиации и космонавтике. Снижение массы на 50.,.100 г, например, в авиации обеспечивает получение в процессе всего срока экономический эффект в сотни и тысячи рублей.

Наиболее эффективно предлагаемый герметизированный модуль может использоваться для защиты бескорпусных злект- рорадиойзделий в составе гибридных тонко- и толстопленочных микросборок.

Формула изобретения 1. Герметизированный модуль, состоящий из корпуса в виде основания и крышки, соединенных между собой лабиринтным уплотнением, образованным периферийными

0

5

частями основания и крышки, платы, установленной на основании, зигзагообразные выводы которой размещены в лабиринте, герметизированном полимерами, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности производства и снижения массы, основание и крышка выполнены из пресс-материала со сквозными отверстиями, рассредоточенными по их площадям, а на их внутренних и наружных поверхностях, а также в сквозных отверстиях расположен герметичный слой металлизации с образованием контактных столбиков.

2. Модуль по п. 1,отличающийся тем, что сквозные отверстия выполнены с зенковкой.

Использование: в микроэлектронной аппаратуре для герметичных гибридных микросборок. Сущность изобретения: в герметизированном модуле основание 1 и крышка 2 выполнены из пресс-материала, со сквозными отверстиями, рассредоточенными по их площадям. На внутренних и внешних поверхностях основания 1 и крышки 2, а также в сквозных отверстиях расположен герметичный слой металлизации 8 с образованием контактных столбиков 9. Выполнение основания и крышки с металлизацией поверхности снижает массу корпуса, повышает влагостойкость и теплопроводность. 1 з,п.ф-лы, 5 ил.

Вид А

Фиг. 2