Способ пайки деталей электронного прибора Советский патент 1993 года по МПК B23K1/00 

Изобретение относится к электронной технике, в частности к способу пайки полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы.

Целью изобретения является снижение трудоемкости процесса и повышение качества паяного соединения.

Поставленная цель достигается тем, что в известном способе пайки деталей электронного прибора припоем в присутствии глицерина, включающем нагрев обеих спаиваемых деталей, размещения припоя и глицерина на одну из спаиваемых деталей, расплавление припоя, наложение вибрации на одну из спаиваемых деталей и охлаждение до комнатной температуры. На одной из деталей размещали припой, насыщенный глицерином, причем время после расплавления припоя до наложения вибрации составляет 0,5-5 с, а время наложения вибрации составляет 5-8 с.

Предварительное насыщение припоя глицерином, во-первых, обеспечирзает дозированное содержание глицерина в припое, достаточное с одной стороны для проведения процесса пайки и с другой стороны такое малое, что оно обеспечивает испарение в процессе пайки, что исключает необходимость специальной отмывки паяных деталей от глицерина и тем самым снижает трудоемкость процесса пайки. Во-вторых, дозировка глицерина в припое обеспечивает постоянное соотношение припоя и глицерина от процесса к процессу и тем самым повышает воспроизводимость.

Время после расплавления припоя до наложения вибрации менее 0,5 с нежелательно, так как не обеспечивает восстановления окисла на спаиваемых поверхностях, более 5 с недопустимо,так как не обеспечивается количество глицерина, необходимое для восстановления окислов на спаиваемых поверхностях.

Время наложения вибрации менее 5 с не обеспечивает достаточного растекания и смачиваемости припоем спаиваемых поверел

хностей, более 8с нецелесообразно, так как не влияет на качество пайки.

П р и м е р 1.

Берут корпусированный транзистор, например ЗП325А-2, и плату из поликора с топологическим рисунком металлизации и помещают на плитку и нагревают до 200±10°С. Берут навеску массой, например, 12 мг припоя ПОСК-50-18, насыщенного глицерином. Припойный шарик, насыщенный глицерином, размещают на одну из спаиваемых поверхностей детали и расплавляют припой при 200 ±10°С. Выдерживают композицию (паяемые детали, припой и глицерин) в течение 3 с и накладывают на одну из паяемых деталей вибрацию в течение 7 с. Затем плату с напаянным полупроводниковым прибором охлаждают до комнатной температуры.

Примеры 2-5. Аналогично был про- веден процесс пайки при других значениях параметров процесса, указанных в формуле и за ее пределами.

Анализ припоя после затвердевания и охлаждения показывает отсутствие в нем глицерина, что делает возможным исключение операции отмывки платы от глицерина в воде и сушки горячим азотом. Контроль

паяного соединения показывает его равномерность, сплошность, отсутствие щелей.

Опытным путем установлено соотношение между количеством (массой) припойных шариков и паяемой площадью (см. табл.2).

Кроме того, было установлено, что глицерин после размещения шарика на плату, нагретую до 200± 10°С. испаряется за 8- 10с.

Таким образом, предлагаемый способ пайки электронной техники, по сравнению с прототипом, позволит снизить трудоемкость процесса пайки и расширить применяемость способа.

Формул а из о б ре тени я

Способ пайки деталей электронного прибора, включающий нагрев соединяемых деталей до температуры пайки, размещение припоя и глицерина на одну из деталей, расплавление припоя, наложение вибрации на одну из деталей и последующее охлаждение, о т л и чаю щи и с я тем, что, с целью снижения трудоемкости процесса и повышения качества паяного соединения на деталь размещают припой, насыщенный глицерином, при этом время после расплавления припоя до наложения вибрации составляет 0,5-5 с, а время наложения вибрации - 5-8 с.

Т а б л и ц а 1

Использование: пайка полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы. Сущность изобретения: припой предварительно насыщ-ают глицерином и размещают на нагретую паяемую поверхность детали, в процессе пайки осуществляют вибрацию одной из паяемых деталей. Время после расплавления припоя при пайке деталей до наложения вибрации не превышает 0,5-5 с, а время наложения вибрации составляет 5-8 с. 2 табл.

Редактор Г.Бельская

Техред М.Моргентал

Заказ 1459Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Таблица 2

Корректор М.Куль