Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении быстродействующих фотоэлект- ронныхумножителей и электронно-оптических преобразователей (ЭОП), работающих в видимой области спектра оптического излучения.
Целью изобретения является повышение качества передачи изображения и повышение интегральной чувствительности фотокатодов.
Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления фотокатода, заключающемся в последовательном осаждении на стеклянную подложку проводящего слоя из оксида индия, содержащего оксид олова, и сурьмяно-цезиевого фотоэмиссионного слоя, подложку и выращенный на ней проводящий слой последовательно подвергают обработке ионами инертного газа с энергией 0,4-2,0 кэВ, причем подложку обрабатывают 0,5-1.5 ч, проводящий слой 0,25- 0.5 ч, а перед осаждением фотоэмиссионного слоя доращивают, стравленный при обработке проводящий слой до заданной толщины.
Ниже приведен пример реализации способа.
Стеклянную подложку, выполненную из стекла С 52 подвергают ионному травлению в течение 0,5 часов ионами аргона с энергией 1 кэВ. Затем на подложку наносят прозрачный проводящий слой из (пзОз (Sn02) толщиной 0,3 мкм, который вновь подвергают обработке ионами аргона в течение 15 мин, при этом проводящий слой утонялся до 0.15 мкм. Далее этот слой доращивали до первоначальной толщины повторным напылением. После этого на проводящем слое формируют сурьмяно-цезиевый фотокатод любым известным способом. Проводящий слой наносился на стеклянную подложку методом магнетронного распыления индия, легированного оловом в атмосфере аргона и кислорода.
ел С
00
-а
О
со
IN) О
СО
При проведении испытаний были иссле-нии на стеклянную подложку проводящего
дованы две партии бипланарных ЭОП типаслоя из оксида индия, содержащего оксид
СП05, СП012, отличающихся лишь способа-олова, и сурьмяно-цезиевого фотоэмиссими подготовки подложки под фотокатод онного слоя, от л и ч а ю щ и и с я тем, что,
Фотокатоды в ЭОП в одной партии СП05,5 с целью повышения качества передачи изоСП012 были изготовлены на стекле с прово-бражения и интегральной чувствительности
дящей пленкой 1п20з(5п02) без ионногофотокатода, подложку, и проводящий слой
травления, в другой партии стекло и прово-последовательно подвергают- обработке
дящий слой перед формированием фотока-ионами инертного газа с энергией 0,4-2,0
тода подвергались воздействию ионных10 «эВ, -причем подложку обрабатывают 0,5пучков.1,5 ч, проводящий слой 0,25-0,5 ч, а перед
Формула изобретенияосаждением фотозмиссионного слоя дораСпособ изготовления фотокатода, за-щивают при обработке стравленный провоключающийся в последовательном осажде-. дящий слой до заданной толщины,
5
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Полупрозрачный фотокатод | 2018 |
|
RU2686063C1 |
ПОЛУПРОЗРАЧНЫЙ ФОТОКАТОД | 2020 |
|
RU2738459C1 |
Вторичноэлектронный эмиттер, работающийНА пРОСТРЕл | 1977 |
|
SU743469A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОННО-ОПТИЧЕСКОГО ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО РЕАЛИЗАЦИИ | 2008 |
|
RU2372684C1 |
Полупрозрачный фотокатод | 1982 |
|
SU1086990A1 |
Способ увеличения адгезии тонких металлических пленок к подложкам | 1981 |
|
SU1019965A1 |
Способ получения тонкой пьезо-электрической пленки оксида цинка | 1990 |
|
SU1812242A1 |
ФОТОКАТОД | 2006 |
|
RU2351035C2 |
ГЕТЕРОСТРУКТУРА ДЛЯ ФОТОКАТОДА | 2006 |
|
RU2335031C1 |
Способ получения монокристаллических пленок на аморфной подложке | 1966 |
|
SU270076A1 |
Использование: электронная техника. Сущность способа: при изготовлении фотокатода путем последовательного осаждения на подложку проводящего и фотоэмиссионного слоев, подложку и выращенный на ней проводящий слой-последовательно подвергают ионной обработке, а перед осаждением фотоэмиссионного слоя доращивают стравленный при обработке проводящий слой до заданной толщины. Это позволяет повысить интегральную чувствительность фотокатодов и улучшить качество передачи изображения при коротких временах экспозиции.
Adv.in Ellec | |||
and El.Physics, 1961, 28, р.375 | |||
Тезисы | |||
Докладов II Всесоюзного симпозиума по радиационной плазмодинами- ке, 1989, М„ Энергоиздат, ч.II, с.19-21. |
Авторы
Даты
1993-05-15—Публикация
1990-10-30—Подача