Известен припой для пайки меди и ее сплавов следующего состава: серебро 10-70%, медь 14-50%, олово 0-10%.
С целью повышения герметичности и вакуумной плотности паяных соединений, в состав предлагаемого припоя введен галий в количестве 0,8-1,2%, а остальные компоненты взяты в следуюндем процентном соотношении: медь 26,3-27,7; олово 1,7-2,3; серебро 69,5-70,7. Припой имеет температуру плавлен 1я 740-750°С.
Паяные предлагаемым припоем швы не теряют вакуумной плотности нри откачке в течение 200 час при температуре 600°С и выдерживают более 30 теплосмен с температуры 600 до 20°С без появления течи.
Припой имеет низкое давление насыщенного пара.
Предмет изобретения
Припой для вакуумноплотной пайки меди и ее сплавов, содержащий серебро, медь, олово, отличающийся тем, что, с целью повыше1П Я герметичности и вакуумной плотности паяиых соединений, в его состав введен галий в количестве 0,8-1,2%, а остальные компоненты взяты в следующем процентном соотношении: медь 26,3-27,7; олово 1,7-2,3; серебро 69,5-70,7.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Припой для бесфлюсовой пайки | 1976 |
|
SU607685A1 |
| ПАЙКИ НЕРЖАВЕЮЩЕЙ СТАЛИ | 1966 |
|
SU186262A1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ НЕРЖАВЕЮЩЕЙ СТАЛИ, МЕДИ И ИХ СОЧЕТАНИЙ | 1966 |
|
SU179598A1 |
| Способ вакуумноплотной пайки керамики с металлами и неметаллами | 2019 |
|
RU2722294C1 |
| ВАКУУМНОПЛОТНОЙ ПАЙКИ НЕРЖАВЕЮЩЕЙ СТАЛИ | 1966 |
|
SU186264A1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 1992 |
|
RU2012468C1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ | 1972 |
|
SU433984A1 |
| ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ | 2008 |
|
RU2374056C1 |
| Припой для пайки деталей электровакуумных приборов | 1977 |
|
SU650757A1 |
| ЬЕССЕРЕБРЯНЫЙ ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ | 1965 |
|
SU174931A1 |
