1
Известен припой для пайки изделий, содержащий 32-66% меди, 25-42% галлия, 13-16% олова и 0,5-5% серебра.
Для повышения физико-мехапических свойств припоя в предлагаемый состав введен борид циркония в количестве 0,1-10%, а остальные компоненты взяты в следующем соотнощении, %:
32-66 25-42 8-14 0,5-2
Предлагаемый припой приготавливают при комнатной температуре смещиванием до пастообразной консистенции жидкого сплава, содержащего галлий, олово и серебро, с порошком меди и борида циркония.
Для осуществления процесса пайки пасту помещают между соединяемыми поверхностями и оставляют до затвердевания.
Затвердевание припоя происходит при комнатной температуре или при 70°С в течение 100 час. Повышение температуры приводит к
ускорению затвердевания. При 200° С припой затвердевает в течение четырех час.
После затвердевания припой обладает следующими свойствами:
4,3 кг/мм
Прочность на срез
14,3 КГ/ММ2 Прочность на сжатие Твердость
60 кг/мм2
по Виккерсу 2,2-104 КГ/ММ2 Модуль Юнга
Предмет изобретения
Припой для пайки изделий, содержащий медь, галлий,олово, серебро, отличающийся тем, что, с целью повышения физико-механических свойств припоя, в его состав введен борид циркония в количестве 0,1 -10%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %:
Медь32-66
Галлий25-42
Олово8-14
Серебро0,5-2
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ БЕСФЛЮСОВОЙПАЙКИ | 1969 |
|
SU241949A1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 1972 |
|
SU425755A1 |
Припой для бесфлюсовой пайки | 1976 |
|
SU607685A1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 2012 |
|
RU2498889C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 1992 |
|
RU2012468C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 2006 |
|
RU2317882C1 |
СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ МОНОКРИСТАЛЛА АЛМАЗА С МЕТАЛЛОМ | 2006 |
|
RU2347651C2 |
ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ | 1971 |
|
SU291769A1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЗУБНЫХ ПРОТЕЗОВ | 2001 |
|
RU2183447C1 |
Припой для пайки деталей электровакуумных приборов | 1976 |
|
SU550259A1 |
Даты
1974-06-30—Публикация
1972-11-24—Подача