Способ нанесения тонких пленок Советский патент 1976 года по МПК C23C13/02 

Известен способ нанесения тонких пленок, в частности на диэлектрические материаль путем металлизации в BaKyyNfe с предварительной очисткой поверхности подложки, например, возбуждением тлеющего разряда в непосредственной близости от очищаемой поверхности. Однако этот процесс недостаточно эффективен и зачастую неосуществим, особенно в высоковакуумных напылительных установках.

Предложенный способ позво тяет повысит эффективность очистки подложки и, следовательно, улучишть качество наносимых покрытий. Для этого повер;шость подложки очищают с помощью пучка электромагнитных волн, тенерируемых, например, оптическим квантовым генератором.

Предлагаемьп способ основав на использовании эффекта фотодесорбции и обесгеч;вает более совершенную очистку rrcsepxrio- сти подложки перед началом иг.я, в случае нанесения многослойных покрыти, н&посредственно D процессе напыле 1ия, noBb;;i;a;i тем самым качество напыляемых пленок.

Ф о р V у л а и 3 о б р е т S ;; 1 я

Способ нанесения тонких пленок путем металлизации в вакууме с очисткой поверхности подложли, о т л и чают и li с я теМ; что, с целью улучшения качества металлических пленок, очистку повертшссгл подломски производят пучком .aneKTjCMaraiJTных волк.