Способ химического никелирования полупроводников Советский патент 1976 года по МПК C23C3/02 

(54) СПОСОБ ХИМИЧЕСКОГО

I

, Известные способы нанесения химичес ких покрытий на неметаллические материа1лы и полупроводники не дают возможности Нанесения покрытия непосредственно на из|делие без предварительной активизации и

сенсибилизации его поверхности. ; Предлагаемый способ позволяет значи|тельно интенсифицировать процесс нанесе:ния покрытия и исключить такие дорого|стоящие предварительные операции, как ак ;тивизация и сенсибилизация покрываемой поверхности. ,

; Согласно описываемому способу процесс химического никелирования иолупро водников, например, типа теллур-висмут-селен или теляур-висмут-сурьма, ведут .в присутствии катализатора путем кратковременного его соприкосновения с покры.ваемой поверхностью в начальной стадии осаждения. Так как катализатор служит

лишь для возбуждения реакции, то его следует извлечь из ванны при дальнейшем протекании процесса.

Хлористый никель Гипофосфит натрия Аммоний хлористый Натрий .лимоннокисл

Аммиак

о Температура, С

Формула изобретения

i 1. Способ химического никелирования полупроводников, например, типа теллурнвисмут-селен, отличающийся |тем, что, с целью интенсификации пронесса и исключения предварительной активизаиии и сенсибилизации изделий, осажде|ние ведут в присутствии катализатора |путем кратковременного его соприкоснове|ния с покрываемой поверхностью в началь НОЙ стадии процесса.

i 2. Способ ПОП.1, отличающииic я тем, что, в качестве катализатора используют металл или материал, на ко;тором происходит более активное восстановление никеля, чем на поверхности ттолупроводнлков. НИКЕЛИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ