СПОСОБ ВЫПОЛНЕНИЯ ОТВЕРСТИЙ Советский патент 1968 года по МПК C23C26/00 C23C14/46 

Известен способ выполнения отверстий путем лучевого нагрева. Однако при необходимости металлизации та,кого отверстия ее осуществляют как самостоятельную технологическую операцию, а проведение металлизации микроотверстий затруднено.

Предлагаемый способ позволяет получать металлизированные микроотверстия. Он отличается от известного тем, что осуществляют одновременную прошивку отверстий в обрабатываемом изделии и металлической пластине, расположенной со стороны выхода луча из подготавливаемого отверстия детали.

Прощивку отверстия осуществляют при помощи сфокусированного излучения оптического квантового генератора. Энергия импульса оптического квантового генератора выбирается достаточной для прошивки отверстия в детали, а также плавления и испарения материала пластины под отверстием.

Количество металла, осевщего на стенки отверстия, регулируется путем изменения энергии и мощности импульса излучения или путем применения нескольких импульсов.

Увеличения толщины покрытия можно достигнуть также путем закрывания отверстия со сторны входа луча пластиной из прозрачного материала, например стекла. При этом пары и жидкие частицы металла не будут

удаляться из объема отверстия и будут более эффективно оседать на стенках.

Предмет изобретения

Способ выполнения отверстий путем лучевого нагрева, отличающийся тем, что, с целью совмещения прошивки и металлизации отверстия, осуществляют одновременную прошивку отверстий в обрабатываемом изделии и металлической пластине, расположенной со стороны выхода луча из детали.