Пзвестиы устройства для напыления мпкрос.хем, содержащие два вакуулшых колпака, один 13 которых расположен внутри другого, испарнге, напыляемого материала и держатели подложек микрос.хем.
В предлагаелк)л стройс1ве новыше)1ие качества микрос.хе.м достигается тем, что испаритель установлен в наружном колиаке, держатели подложек и .масок разл1еш,ены во внутреннем ко.тпаке, а опорная плпта BiiyTpciHiero колпака С1 абжена перекрызаемо.н скользяптен заслонкой диа(})рагмой, слу/кащей для прохода потока напыляемого материала из паружпого колпака во внутренний.
Па чертеже показано (лшсываемое хттройство.
Оно содержит два вакуу.миых колпака / и 2 (внутреипий п паружпьп |). Внутри ко.тпака / раз.мещены держатели .) п 4 соотвегетвенно подложек J п .масок 6, а также нагреватель 7 под.тожек о.
13 ()бьел1е наружного колпака 2 нахо.тятси пспар1ггель S narnji;uieMoro матерпа.та, iiaiipn.мер, карусе,1ьп()го Ti:na, п лекгроппая плнка 9.
Прп про 5еденп1 пред1 арптел1Л 011 откачк Ь прогрева, обеспечивающего обезгажпваппе ьнутреппего 1;олнака / HJIII помошп нагревателей 10, откачка пз объе.ма на пжног() колпака 2 производптся через трхбопровод //.
а пз объел а Biiyrpeiinero колпака / - через ()раг.му 12 в опорпс й плите 13 при открыто.м положснни скользяще/ заслонки 14. По окч нчанин o6e3ra/K :iai iiH осхщеетвляется откачка вакуумно спсте.мы через трубопровод 15 до достп ке;п1я треб емого давлеппя, лежаHiero в области сзерхвысокото вакуума. При ато:м скользящая заслонка 14 находится в закрытом положении, то есть объем внутреннего
колпака 1 пзолпрован от объема наружного и)лпака 2.
Далее нронзводнтея разогрев и обезгаживанпе испаряемого материала при закрытом положеппп скользящей заслонки 14. Пр этом
исиаряющшая поток не попадает в объем колпака / п па подложку 5. По окончанш ()безгаж 1ван11я матерпала скользящая заелопка 14 отходит, и поток 16 испаряемого матер11ала че)ез Д 1афра1му 12 проходит в объем
внхтреннего колпака / п осаждается на подложке 5. При iiTo.M ввиду малой пропускной си11собности диафраг.мы 12 выделяющийся пз материала поток газов откач:1вается вак умной С1 стемой пар Ж11ого кс лиака 2 через тр}бо111 овод // п не вызы1 аст повышения давле iи : i .ме Колпака /.
которых расположен внутри другого, испаритель напыляемого материала и держатели подложек микросхем, отличающееся тем, что, с целью повышения качества микросхем, испаритель установлен в нарул ном колнаке, держатели подложек и масок размещены во
внутреннем колпаке, а опорная плита этого колпака снабжена перекрываемой скользящей заслонкой диафрагмой, служащей для прохода потока напыляемого материала из наружного колпака во внутренний.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Вакуумная установка для нанесения покрытий | 1973 |
|
SU479826A1 |
Испаритель | 1982 |
|
SU1257115A1 |
Устройство для получения тонких пленок металлов тепловой энергией самораспространяющегося высокотемпературного синтеза в наземных условиях и в условиях невесомости | 2022 |
|
RU2775978C1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОК В ВАКУУМЕ | 1982 |
|
SU1077334A1 |
Устройство для напыления элементов тензорезисторов | 1982 |
|
SU1126627A1 |
УСТРОЙСТВО для НАНЕСЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПОКРЫТИЙв ВАКУУМЕ | 1970 |
|
SU279291A1 |
ИСПАРИТЕЛЬ | 1971 |
|
SU433252A1 |
СПОСОБ СИНТЕЗА НАНОСТРУКТУРНОЙ ПЛЕНКИ НА ИЗДЕЛИИ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО РЕАЛИЗАЦИИ | 2010 |
|
RU2466207C2 |
СИСТЕМА НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЯ НА ОСНОВЕ ОБРАТНОЙ ЛИТОГРАФИИ С ДЕРЖАТЕЛЕЛЕМ ПОДЛОЖКИ, ОПТИМИЗИРОВАННОЙ ПО ПЛОТНОСТИ ВЫСОКОИНТЕНСИВНОЙ УСТАНОВКИ ОБРАТНОЙ ЛИТОГРАФИИ (HULA) В КОНИЧЕСКОЙ КАМЕРЕ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ | 2010 |
|
RU2538064C2 |
УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ДУГОВОЙ ИСТОЧНИК ВУФ-ФОТОНОВ И ХИМИЧЕСКИ АКТИВНЫХ ЧАСТИЦ | 2006 |
|
RU2324255C2 |
.r-rrirrxr4e:z:r:;:
.s:.
S-- f- -
fy „-ffS
:-, :-r-T
„„
MT, :x: cis:sS Ss: 3 -- .
МкМ
i И jr--r-:rT - ; /-7--r / / / / г / / J / / / n
i/ / Л 1JSl 1
---- H
i j
Даты
1968-01-01—Публикация