Низкотемпературный припой для пайки меди и ее сплавов Советский патент 1991 года по МПК B23K35/26 

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, используемого для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов.

Целью изобретения является повышение прочности паяного соединения,

Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мае %

Висмут3,0-3,5

Кадмий10,5-11,0

СвинецОстальное

Примеры выполнения припоя представлены в таблице.

Уменьшение содержания легирующих компонентов висмута и кадмия ниже 3 мас.% каждого л их суммы ниже 13,5 мас.% приводит к повышению температур плавления сплавов при ухудшении смачиваемости паяемых материалов, то есть сплавы приближаются по смачиваемости к чистому свинцу. Увеличение содержания суммы висмута и кадмия с 14,5 до 20,0 мас.% приводит к созданию припоев с интервалом кристаллизации 210-225°С при

удовлетворительной смачиваемости паяемых материалов. Увеличение содержания висмута свыше 3,5 мае % приводит к постепенному повышению хрупкости сплава, а при 22 мае % сплав становится хрупким. При изгибе стандартного образца припоя радиусом 10 мм угол изгиба, при котором появляется трещина, составляет 75-90°С.

Поверхность припоя хорошо раскислена, чему способствует висмут. Увеличение содержания кадмия до 11,5 мас.% и выше приводит к значительному усилению окисления поверхности припоя при приготовлении припоя и в процессе пайки. Интервал кристаллизации растет до 10-15°С, Увеличение содержания кадмия до 17 мас.% приводит к плохой паяемости ручным электропаяльником, что является недостатком припоя-прототипа ПСКВи70. В настоящее время при пайке этим припоем, используемым для подпайки дефектов (раковин, пор), выявляемых при механической обработке, используют нагрев только пламенем газовой горелки, обеспечивающий

W

fe

удовлетворительное растекание припоя по Паяемой поверхности. Составы 2-4, содержащие 13,5-14,5 мас.% суммы легирующих компонентов, достаточно пластичны, плавя гея при 270°С, что близко к температуре Плавления припоя РСр1,5, имеют малый интервал кристаллизации ( ±1°С), хорошую смачиваемость как при использовании газовой горелки, так и электрического паяльника.

Как видно из таблицы, величины, характеризующие припой, наиболее оптимальны по приведенным параметрам для сдставов 2-4. Детали и узлы, паяные припоем, позволяют получить наиболее качественное паяное соединение: по прочности ОБ 50 МПа; по растекаемости К 1,24. При плавлении припоя в одной точке (Т 270°С) обеспечивается высокая прочность и хорошее затекание припоя в зазор.

Таким образом, припой обладает положительными свойствами: по отношению к

припоюТ1Ср1,5 - отсутствием серебра в своем составе; по отношению к припою ПСКВи70 - повышенной прочностью, лучшей растекаемостью (при пайке электрическим паяльником), более .высокой температурой (270° С вместо 220°С), обеспечивающей возможность замены припоя ПСр1,5 при пайке узлов из медных сплавов, работающих при температурах не выше

250°С.

Формула изобретения

Низкотемпературный припой для пайки меди и ее сплавов, содержащий свинец, висмут и кадмий, отличающийся тем, что, с целью повышения прочности паяного соединения, он содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: Кадмий10,5-11,0

Висмут3,0-3,5

СвинецОстальное

Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, используемого для пайки меди и ее сплавов. Цель изобретения - повышение прочности паяного соединения. Припой имеет следующий состав, мас.%: висмут 3-3,5; кадмий 10,5-1,0; свинец остальное. Температура плавления припоя 270°С Прочность паяного соединения 49,5-51,9 МПа. Удельное электросопротивление припоя 0,209 Ом/м и коэффициент растекания на меди 1,17-1,24. Припой может быть использован взамен припоев ПСр 1,5 и ПСКВи 70 при пайке узлов из медных сплавов, работающих при температурах не выше 250°С. 1 табл.