СПОСОБ ХИМИКО-ГАЛЬВАНИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ Советский патент 1969 года по МПК H05K3/00 

Известные способы меднения диэлектрика ири изготовлении многослойных печатных плат с предварительным обезжириванием сенсибилизацией и активацией поверхностей диэлектрика в растворах, содержащих соли благородных металлов, например хлористый палладий, не обеспечивают надежного сцепления как диэлектрика, так и медных контактных площадок с гальвано-химическим покрытием, наносимым на активированную поверхность.

Предлагаемый способ отличается от известного тем, что для повышения адгезии гальвано-химического покрытия к диэлектрическому основанию и контактным площадкам многослойных плат диэлектрические заготовки после обезжиривания обрабатывают в растворе, содержащем 450 мл серной кислоты, 150 мл фосфорной кислоты, 250 мл дистиллированной воды и 20 г двухромовокислого калия, а активацию поверхности диэлектрика проводяг в растворе комплексной соли палладия, содержащем 3-5 г/л хлористого палладия, 300- 400 мл/л водного аммиака и 10-15 г/л трилона Б.

Операции способа осуществляют в следующем порядке. Заготовку платы из диэлектрика марки ФДМ обезжиривают обычным методом, затем обрабатывают в течение 0,5-1 мин при температуре 60-70 С в растворе, содержащем 450 мл серной кислоты, 150 мл фосфорной кислоты, 20 мл дистиллированной воды и 20 г двухромовокислого калия.

После этого заготовку обрабатывают в растворе хлористого олова для сенсибилизации поверхности, а затем в предлагаемом растворе активации методом погружения платы на 3-5 мин. После каждой операции заготовку промывают. Меднение осуществляют в одном из известных растворов.

Предмет изобретения

Способ химико-гальванического меднения диэлектриков при изготовлении многослойных печатных илат с предварительным обезжиривг.нием, сенсибилизацией и активацией поверхности диэлектрика в растворах, содержащих соли благородных металлов, например хлористый палладий, отличающийся тем, что, с целью повыщения адгезии гальвано-химического покрытия к диэлектрическому основанию и контактным площадкам многослойных плат, диэлектрические заготовки после обезжиривания обрабатывают в растворе, содержащем 450игл серной кислоты, 150 мл фосфорной кислоты,

250 мл дистиллированной воды и 20 г двухромсвокислого калия, а активацию поверхности диэлектрика проводят в растворе комплексной соли палладия, содерл ащем 3-5 г/л хлористого палладия, 10-15 г/л трилона Б и 300-