Известен способ сборки полупроводниковых триодов в пластмассовых корпусах, состоящий в том, что на бесконечную ленту напаивают полупроводниковые кристаллы и внутренние выводы. После этого ленту разрезают и собранные на ней кристаллы присоединяют к отдельным ножкам, которые затем герметизируют.
Предлагаемый способ отличается тем, что кристаллы и внутренние выводы присоединяют к гирлянде из проволочных наружных выводов, соединенных между собой элементами корпусов или технолопическими скрепками. Затем гирлянду разрезают на отдельные собранные ножки, которые герметизируют.
Это позволяет повысить производительность сборки.
На фиг. 1 схематически показана гирлянда, Образованная выводами и элементами (фланцами) корпусов транзисторов (1, а), и гирляпда, образованная выводами и технологичеческими скрепками (1,6); на фиг. 2 - гирлянда с присоединенными кристаллами; на фиг. 3 - гирлянда с присоединенными выводами; на фиг. 4 - разрезанная гирлянда при герметизации: гирлянда с элементами корпусов (4, а) и гирлянда с технологическими скрепками (4,б).
Проволочные выводы , образующие гирлянду, скрепляют элементами корпусов 2 путем опрессовки пластмассой или металлическими скрепками 3 в виде проволочек или полосок путем приварки. К одному из выводов присоединяют кристаллы 4, которые могут быть также приварены к ленте. Чтобы получить площадки, места присоединения кристаллов предварительно деформируют. Далее присоединяют выводы 5.
Перед герметизацией гирлянду разрезают. Если применялись технологические скрепки, их удаляют.
Для герметизации гирлянду заливают компаундом.
Предмет изобретения
Способ сборки полупроводниковых триодов, отличающийся тем, что, с целью автоматизации и механизации процесса, кристаллы и внутренние выводы присоединяют к гирлянде, состоящей из проволочных наружных выводов, соединенных между собой элементами 5 корпусов или технологическими., скрепкадш, после чего гирлянду разрезают на отдельные собранные ножки, которые затем герметизируют.
J3
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Устройство для присоединения проволочных выводов | 1989 |
|
SU1772845A1 |
СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ МИКРОСХЕМ ПРЕСС-КОМПОЗИЦИЕЙ | 1987 |
|
SU1498324A1 |
ЛИНИЯ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ В ПЛАСТМАССОВОМ КОРПУСЕ | 1969 |
|
SU243075A1 |
СПОСОБ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО МОСТА | 1992 |
|
RU2072588C1 |
Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля на основе высокотеплопроводной керамики и способ его изготовления | 2018 |
|
RU2688035C1 |
Способ сборки полупроводникового прибора | 1991 |
|
SU1814109A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОРПУСА ПО РАЗМЕРАМ КРИСТАЛЛА ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ | 2008 |
|
RU2410793C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСБОРКИ | 1992 |
|
RU2039397C1 |
КОМПЛЕКСНО-МЕХАНИЗИРОВАННАЯ ЛИНИЯ ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА ТРАНЗИСТОРОВ | 1969 |
|
SU254662A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ | 2012 |
|
RU2511054C2 |
- -iMIh
иг.З 5
Даты
1969-01-01—Публикация