СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЕНТИЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ Советский патент 1969 года по МПК H01L23/10 

Описание патента на изобретение SU253934A1

Изобретение относится к области изготовления силовых полупроводниковых приборов, а именно вентильных элементов.

Для известных силовых полупроводниковых приборов на основе кремния вентильные элементы изготовляют пайкой полупроводниковых структур и термокомпенсаторов оловянными сплавами с применением активных кислотных флюсов.

Применение флюса нежелательно, а в большинстве случаев недопустимо, предпочтительно процесс пайки вести в защитной атмосфере (водород, азот, аргон и т. п.).

В получаемых паяных швах обнаруживается большое количество пор и «лысин, уменьшающих эффективную площадь спая, неравномерное распределение их приводит к локальной концентрации напряжений и растрескиванию кремния из-за того, что окисные пленки, имеющиеся на мягких припоях, не диссоциируют и не удаляются из паяного шва при температуре пайки.

С целью получения качественных соединений выпрямительных структур с термокомпенсаторами, в верхнем и нижнем вольфраме (W) сделаны отверстия, в которые закладывают наЬеску припоя (в виде таблетки). Размер отверстия зависит от плош,ади спая и устанавливается для каждого типа прибора экспериментально.

На чертенке показано- выполнение соединения.

При такой конструкции паяного соединения после расплавления припоя окисная пленка разрывается, и припой под действием капиллярных сил поступает в зазор свободным от окислов. Паяное соединение в этом случае формируется в благоприятных энергетических условиях, т. е. припой от центра растекается в сторону более нагретых периферийных участков, причем использование флюсов исключается.

При таком способе пайки получаются беспористые паяные соединения с постоянной площадью спая. Пайка верхнего и нижнего вольфрама производится в два этапа.

Предмет изобретения

Способ изготовления вентильных элементов, содержаший пайку полупроводниковой структуры и, например, термокомпенсаторов мягкими припоями, отличающийся тем, что, с целью

повышения качества получаемых паяных соединений, термокомпенсатор выполняют с центральным отверстием, размер которого определяется плошадью спая, и в отверстие закладывают навеску припоя, например, в виде

Похожие патенты SU253934A1

название год авторы номер документа
СПОСОБ СПЛАВЛЕНИЯ 2014
  • Ксенофонтов Олег Петрович
RU2564685C1
Полупроводниковый прибор 1983
  • Михайлов Валентин Павлович
SU1102065A1
Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки микрополосковых устройств 1981
  • Бейль Владимир Ильич
  • Любимов Евгений Михайлович
  • Отмахова Нина Григорьевна
SU965656A1
Способ капиллярной пайки 1990
  • Виницкий Марк Яковлевич
  • Гинзбург Анна Овсеевна
SU1824265A1
СПОСОБ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ 1999
  • Сегал Ю.Е.
  • Зенин В.В.
  • Фоменко Ю.Л.
  • Спиридонов Б.А.
  • Колбенков А.А.
RU2167469C2
Припой для пайки кремния с вольфрамом 1988
  • Зенцов Александр Илларионович
  • Губин Геннадий Егорович
  • Злотин Лев Борисович
  • Югова Тамара Станиславовна
  • Бадаев Владимир Геннадьевич
  • Лермонтова Лариса Михайловна
SU1574416A1
СИСТЕМА МОНТАЖА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К ОСНОВАНИЮ КОРПУСА 2009
  • Зенин Виктор Васильевич
  • Бойко Владимир Иванович
  • Кочергин Александр Валерьевич
  • Спиридонов Борис Анатольевич
  • Строгонов Андрей Владимирович
RU2480860C2
БЕССВИНЦОВАЯ ФОЛЬГА ПРИПОЯ ДЛЯ ДИФФУЗИОННОЙ ПАЙКИ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ 2018
  • Дауд, Ханин
  • Лойдольт, Ангела
  • Райхельт, Штефан
RU2765104C2
СИСТЕМА МОНТАЖА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К ОСНОВАНИЮ КОРПУСА 2007
  • Зенин Виктор Васильевич
  • Бокарев Дмитрий Игоревич
  • Рягузов Александр Владимирович
  • Хишко Ольга Владимировна
RU2336594C1
ПАЙКИ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ПРИБОРОВ 1970
  • Н. Н. Хуторска С. П. Королева, Е. Т. О. П. Подвигина, О. В. Чернов А. В. Воль
  • Государственный Научно Исследовательский Проект Сплавов Обработки Цветных Металлов
SU271270A1

Иллюстрации к изобретению SU 253 934 A1

Реферат патента 1969 года СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЕНТИЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ

Формула изобретения SU 253 934 A1

SU 253 934 A1

Авторы

В. М. Рюмшин, Д. П. Ловцов, Т. К. Горохова, Т. А. Лубнина, Ю. И. Козлов, А. Н. Думаневич, Л. А. И.Пьина Е. А. Ихтенгольц

Даты

1969-01-01Публикация