1
(21)4396636/27-27 (22) 15.02.88 (46)30.06.90. Бюл. №24
(71)Государственный научно-исследовательский, проектный и конструкторский институт сплавов и обработки цветных металлов Гипроцветметобработка
(72)А.И.Зенцов, Г.Е.Губин, Л.Б.Злотин, Т.С.Югова, В.Г.Бадаев и Л.М.Лермонтова (53)621.791.3(088.8)
(56)Заявка Франции № 2517700, кл. В 23 К 35/28, 1981.
(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ КРЕМНИЯ С ВОЛЬФРАМОМ
(57)Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, используемого для пайки кремниевых пластин к вольфрамовым
термокомпенсаторам, применяемым п полупроводниковой технике. Цель изобретенич- повышение количества выхода годных изделий и снижение величины падения напряжения путем повышения растекаемости припоя. Припой имеет следующий состав, мас.%: кремний 13-20, ванадий 0,26-1,1. алюминий остальное. Пайка осуществляется в печи при 735-750°С в среде аргона. Припой изготовляется в виде фольги толщиной 0,03-0,05 мм, полученной методом прокатки слитков. Он обеспечивает 99-100% величину припоя паяного соединения, выхода годных выпрямительных элементов на операциях снятия фаски 98% и травления 84%, при этом величина прямого падения напряжения 1,1-1,24 В. 1 табл.
(О
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ СПЛАВЛЕНИЯ | 2014 |
|
RU2564685C1 |
ДИОД СИЛОВОЙ НИЗКОЧАСТОТНЫЙ ВЫПРЯМИТЕЛЬНЫЙ НЕПЛАНАРНЫЙ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2009 |
|
RU2411611C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ПОЛИКРИСТАЛЛОВ СВЕРХТВЕРДЫХ МАТЕРИАЛОВ | 1991 |
|
RU2102207C1 |
ТВЕРДЫЙ ПРИПОЙ, СПОСОБ ПАЙКИ ТВЕРДЫМ ПРИПОЕМ, ПАЯНОЕ ИЗДЕЛИЕ И ПАСТА, СОДЕРЖАЩАЯ ЭТОТ ТВЕРДЫЙ ПРИПОЙ | 2007 |
|
RU2458770C2 |
АМОРФНЫЙ ЛЕНТОЧНЫЙ ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ МЕДИ | 2011 |
|
RU2464143C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЕНТИЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ | 1969 |
|
SU253934A1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ АЛЮМИНИЯ И ЕГО СПЛАВОВ | 2014 |
|
RU2585598C1 |
ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ НИКЕЛЯ | 2011 |
|
RU2452600C1 |
Способ капиллярной пайки | 1990 |
|
SU1824265A1 |
Способ пайки полупроводникового кристалла при изготовлении прибора | 1985 |
|
SU1251213A1 |
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, используемого для пайки кремниевых пластин к вольфрамовым термокомпенсаторам, применяемым в полупроводниковой технике. Цель изобретения - повышение количества выхода годных изделий и снижение величины падения напряжения путем повышения растекаемости припоя. Припой имеет следующий состав, мас.%: кремний 13 - 20, ванадий 0,26 - 1,1, алюминий остальное. Пайка осуществляется в печи при 735-750°С в среде аргона. Припой изготовляется в виде фольги толщиной 0,03 - 0,05 мм, полученной методом прокатки слитков. Он обеспечивает 99 - 100% величину припоя паяного соединения, выхода годных выпрямительных элементов на операциях снятия фаски 98% и травления 84%, при этом величина прямого падения напряжения 1,1 - 1,24 В. 1 табл.
Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя, используемого для пайки кремниевых пластин с вольфрамовым термокомпенсатором.
Цель изобретения - повышение количества выхода гбдных изделий и снижение ве- личины падения напряжения путем повышения растекаемости припоя.
Припой имеет следующий состав, в мас.%:
Кремний13-20
Ванадий.0,26-1,1
АлюминийОстальное
При соединении деталей полупроводниковых приборов - кремниевой пластины с вольфрамовым термокомпенсатором, ванадий, вводимый в состав припоя в количестве 0,26-1,1%, способствует предотвращению роста частиц кремния в расплаве в процессе сплавления элементов приборов и, следовательно, устранению возможности
образования лысок, снижающих эксплуатационные свойства готовых изделий. Кроме того, ванадий, вводимый в состав припоя, образует сложные интерметаллидные соединения, облегчающие смачивание поверхности вольфрама расплавом припоя. Введение ванадия в количестве менее 0,26% не обеспечивает наблюдаемого эффекта в максимальных количествах, а введение ванадия более 1,1% приводит к чрезмерному увеличению количества ин- терметаллидных соединений, которые глубоко сплавляются в кремниевые пластины, изменяя тип проводимости контактного слоя кремниевой пластины и ухудшая свойства готовых изделий.
Содержание кремния в припое в количестве 13-20% обусловлено необходимостью получения определенной величины зоны, обладающей заданным уровнем электрофизических свойств сплавной зоны кон
т-Ь,
такта и определяющей уровень эксплуатационных параметров изделий полупроводниковой техники. Кроме того, снижение содержания кремния менее 13% или превышение его более 20% приводит к изменению жидкотекучести припоя и ухудшению смачиваемости соединяемых поверхностей при условиях сплавления, определяемых уровнем эксплуатационных свойств изделий.
Выпрямительный элемент изготовляют следующим образом.
Перед пайкой проводится сборка выпрямительного элемента, при которой на вольфрамовый термокомпенсатор толщиной 1,0-1,1 мм накладывают припой в виде фольги толщиной 0,03-0,05 мм, полученной методом прокатки слитков, а сверху укладывают пластину кремниевой структуры толщиной 240-280 мкм. Затем собранные выпрямительные элементы укладывают в специальные кассеты стопкой по 24 штуки и устанавливают в печь. Пайка осущеетвля- ется в печи при 735-750°С в атмосфере аргона.
Примеры выполнения припоя и свойства паяных соединений даны в таблице.
Процент выхода годного выпрямительных элементов на операциях снятия фаски и травления определяется качеством сплавления - растекаемостью припоя по поверхности соединяемых поверхностей. Чем хуже растекаемость, тем выше процент брака при снятии фаски и травлении за счет
сколов кремниевых структур, трещин и рас- травов, образуемых из-за высоких внутренних напряжений в паяном соединении. Величина прямого падения напряжения, одна из основных характеристик выпрямительного элемента, также определяется качеством сплавления. Отсутствие непропаев обеспечивает формирование ровного фронта сплавления и
стабильность и оптимальную величину прямого падения напряжения.
Как видно из данных таблицы, данный припой обеспечивает полную смачиваемость поверхностей соединяемых деталей
(вольфрамового термокомпенсатора с кремниевой пластиной), и тем самым, способствует получению высококачественного паяного соединения сплавного полупроводникового прибора, обладающего высокими
эксплуатационными характеристиками и высокой надежностью работы.
Формула изобретения Припой для пайки кремния с вольфра- мом, содержащий кремний, ванадий и алюминий, отличающийся тем, что, с целью повышения количества выхода годных изделий и снижения величины падения напряжения путем повышения растекаемости припоя, он содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:
Кремний13-20
Ванадий0,26-1,10
АлюминийОстальное
Авторы
Даты
1990-06-30—Публикация
1988-02-15—Подача