УСТРОЙСТВО ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ МИКРОСХЕМ Советский патент 1970 года по МПК H01R12/16 

Известны устройства для соединения микросхем, содержащие коммутационную плату, контактные площадки которой после совмещения с контактными площадками микросхем ссединяют сваркой или пайкой.

При использовании этих устройств трудно обеспечить точное совмещение контактных площадок, а при неточном совмещении ухудщается качество контактных соединений.

Целью изобретения является разработка устройства, позволяющего обеспечить точное совмещение контактных площадок и тем самым улучщить качество контактов между ними.

Предлагаемое устройство для соединения микросхем отличается тем, что используют вспомогательную диэлектрическую пластину, имеющую окно с выступами, на которых размещены контактные площадки, соединенные с контактными площадками, расположенными по периферии пластины и служащими для подключения источника тока к контактным площадкам консольных выступов при гальваническом наращивании на них слоя металла. Вспомогательную пластину размещают между микросхемой и коммутационной платой.

На фиг. 1 изображена микросхема; на фиг. 2 - коммутационная пленочная плата; на фиг. 3 - промежуточная пластина; на фиг. 4 - узел контактного соединения микросхемы с промежуточной пластиной в разрезе; на фиг. 5 - микросхема, соединенная с коммутационной платой, в разрезе.

Микросхема / снабжена выходными контактными площадками 2, коммутационная плата, выполненная на изоляционной подложке 5, например, из ситалла - контактными площадками 4 под микросхемы и опорными

контактными площадками 5. Площадки 5 могут быть замкнуты с площадками 4 или разомкнуты вследствие топологических условий, но при этом соединение не будет сдублировано. Контур 6 показывает область расположения микросхем на коммутационной плате.

Площадки 2 микросхемы / соединяют с коитактными площадками 7 промежуточной пластины 8 пайкой или сваркой. Консольное крепление площадок 7 и малые их габариты относительно площадок 4 платы обеспечивают возможность визуального контроля совмещения со стороны контактирования. Промежуточная пластина 8 изготовлена из диэлектрика, например ситалла. В пластине выполнены

окна 9 с консольными выступами. Контактные площадки 7, с которыми, соединяются контактные площадки 2, размещены на концах этих выступов. Положенными на периферии промежуточной пластины 8. Площадки 11 служат для подключения плои1адок 7 к источнику тока при гальваническом наращивании контактных пл(;щадок 7. Кроме того, они служат для выноса места контактирования за пределы поля, занятого микросхемами и пластиной 8. На коммутационную плату наносят изоляционный слой 12, чтобы обеспечить удобство пайки или сварки контактных площадок. Предмет изобретения Устройство для соединения микросхем, например, между собой, содержащее коммутационную плату, контактные площадки которои совмещены с контактными площадками микросхем, отличающееся тем, что, с целью улучщения качества контактных соединений, используют расположенную между микросхемой и коммутационной платой промежуточную диэлектрическую пластину, снабженную окном с консольными выступами, на конце которых размещены контактные площадки, служащие для соединения с контактными площадками, расположенными по периферии промежзточной пластины и предназначенными для подключения источника тока к контактным площадкам консольных выступов при гальваническом наращивании на них слоя металла.

2

Узел 4

Б-Б

иг-.З

12