Предлагаемый способ металлизации диэлектрических подложек в вакууме предиазначается для нанесения металлических покрытий на ткани, стекло, пластмассы, бумагу и т. д.
Известны способы металлизации диэлектрических подложек в вакууме (термическое резистивное испарение, напыление с использованием электронного луча и т. д.). Недостатками этих способов являются низкая механическая прочность, плохая адгезия и малая сплошность нанесенного нокрытия. Устранение этих недостатков и является целью изобретения, что достигается предварительным нанесением на исходиую подложку путем термического испарения отдельиых конгломератов металла покрытия с образованием «зародышевого подслоя, после чего нанесенный подслой испаряют непосредственно на диэлектрике под действием потока заряженных частиц с плотностью тока 0,1-10 ма/см в течение 0,5-60 сек и затем на «зародышевый подслой иаиосят металл нокрытия.
Способ металлизации диэлектрических иодложек в вакууме состоит из нескольких операций. Сначала на исходную подложку наносят термическим иснареиием зародышевый иодслой, образованный нз отдельных конгломератов металлического покрытия. Желательно, чтобы толидина зародышевого подслоя
дышевый подслой подвергают переиспарению непосредственно на подложке иод действием потока заряженных частиц (электронов, положительных и отрицательных ионов) с плотностью тока 0.1 -10 ма/с.,г- в течение приблизительно 1 мин. При этом пропсходпт удаление газов с новерхиостп подложки благодаря их поипзацпп, иоппзация частиц металла, которая значительно улучшает адгезию металла покрытия к диэлектрической иодложке. а также изменение структуры «зародышевого/ подслоя, сопровождаемое спятием внутренних напряжений н повышеннем механической прочности сплошности покрытия.
Далее на нерепспаренный «зародышевый подслой паносят металл покрытия, например, посредством термпческого пспареппя металла в вакууме.
Предмет изобретения
Способ металлизации диэлектрических иодложек в вакууме, отличающийся тем, что, с целью обеспечения возможности нанесения металлического нокрытня на материал с высокой диэлектрической проницаемостью п повышения механической прочности, сплошности п адгезии покрытия к диэлектрику, па исходную подложку предварительно наносят термическим испарением отдельные конгло34
мераты металла покрытия с образованиемженных частиц с плотностью тока
«зародышевого подслоя, после чего переис-0,1 -10 ма/см в течение 0,5-60 сек и затем
паряют нанесенный подслой непосредственнона «зародышевый подслой наносят металл
на диэлектрике под действием потока заря-покрытия.
275278
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ИЗ СТЕКЛОТЕКСТОЛИТА | 1992 |
|
RU2040129C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 1992 |
|
RU2040130C1 |
СВЧ ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2004 |
|
RU2287875C2 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОКРЫТИЙ1 | 1971 |
|
SU314821A1 |
СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ПОВЕРХНОСТЬ ПОРОШКОВ И ПОДЛОЖЕК | 1998 |
|
RU2149217C1 |
Способ металлизации керамических изделий | 2021 |
|
RU2777312C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ И МОНТАЖНАЯ ПЛАТА | 2020 |
|
RU2740383C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ ИЗ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ С ОТРАЖАЮЩИМ ПОКРЫТИЕМ | 2016 |
|
RU2660863C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНОГО ВАКУУМНОГО МИКРОПРИБОРА | 1988 |
|
SU1729243A1 |
Способ получения тонких слоёв оксида графена с формированием подслоя из углеродных нанотрубок | 2018 |
|
RU2693733C1 |
Даты
1970-01-01—Публикация