СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Советский патент 1971 года по МПК H05K3/36 

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат, широко применяемы. в радиопромышленности, в частности к изготовлению многослойных печатных плат, которые позволяют монтировать выводы сложных схем и размешать в малом объеме большое число проводников.

Известны способы металлизации многослойных печатных плат. Иаиболее распространенным из них является способ последовательного электрохимического иаращивания со сквозибй металлизацией отверстий.

Недостатками этих способов являются нарушение контактов в соединениях слоев, сложность технологии изготовления плат, ограниченность числа слоев и т. д.

С целью получения надежных мел слойпых соединений по предлагаемому способу введена операция параш;пвания гальванической меди на торцы контактных плошадок в отверстиях перед хпмической металлизацией и гальваническое медпепие отверстий (после химической металлизации) с коптактировапием проводников внутренних слоев платы с катодной штангой гальванпческой ванны меднения.

На фиг. 1 представлен внутренний слой печатного моптажа с технологическими проводниками; на фиг. 2 - межслойные соединения; на фиг. 3 - способы соединения проводников многослойной нечатной платы.

Для этого в печатной схеме предусматриваются технологическпе проводнпки (см. фиг. 1). В изготовленных по этой технологии семи- и восьмпслойных платах (свыше 30 тыс. отверстнй) разрывов нет, переходные мелсслойные соедннеппя выдерживают плотность тока свыше 30 а/лг.

Предлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат состоит в следующем.

На заготовки (слои) из фольгированного диэлектрика печатается схема проводников внутренних слоев с фотонегатпва. После термообработки светочувствительной эмульсии на слоях п защиты фольги внешних слоев лаком

АВ-4 стравливается медная фольга с пробельных мест.

Внутренние слои защищаются лаком ХВЛ-21 пли ХСЛ, внешние слои - лаком АВ-4, затем сверлятся переходные отверстия, после чего

производятся хпмнческая металлпзация отверстий и наращивание 40-60 мк гальванической меди на проводники и в отверстия, а также на фольгу внешних слоев. Отдельные слои склеиваются (прессуются) в плату. Схема

внешппх слоев печатается с фотопозитива, затем производптся термообработка светочувствительного раствора, и слои защищаются лаком АВ-4. Далее сквозпые отверстия сверлятся, и на