СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ ДЕТАЛЕЙ Советский патент 1971 года по МПК H05K3/00 

Изобретение относится к вычислительной технике и криогенной электронике и может быть использовано для склеивания криогенных плат в илоские модули.

Цель изобретения - повышение механических свойств изделий, обеспечение их стабильности при многократном циклировании температур от 50 до 270°С и химической инертности клеевого шва.

Для этого по предлагаемому способу склеивание производят олигоуретанакрилатами, отверждаемыми по радикальному механизму.

Сущность предлагаемого способа состоит в следующем.

При склеивании олигоуретанакрилатом криотронных плат в плоские модули в качестве подложкодержателей, на которые приклеиваются отдельные платы для получения плоского модуля, используются гитинаксовые пластины. На такую пластину наносится тонкий слой олигоуретанакрилата. Затем сверху приклеиваются криотронные платы, представляющие собой стеклянные или ситалловые подложки с нанесенными на них методом микроэлектроники криотронными схемами. Приклеиваемые платы имеют по краям фаски, обра.зующие на стыке двух стекол канавки. Последние заполняются олигоуретанакрилатом, который после отверждения образует проточный межплатный шов. Затем в вакууме на шов напыляются мелсплатные соединения. Отверждение олигоуретанакрилата производят при 80°С в течение 2 час в вакууме или в среде инертного газа.

Предмет изобретения

Способ склеивания деталей, работающих при температурах жидкого гелия, отличающийся тем, что, с целью повыщения механических свойств изделий, обеспечения их стабильности при многократном циклировании температур от 50 до 270°С и химической инертности клеевого шва, склеивание производят олигоуретанакрилатами, отверждаемыми по радикальному механизму.