Изобретение относится к электрическим устройствам, содержащим резистор и конденсатор.
Известно электрическое устройство, содержащее резистор и конденсатор, вынолненное в виде пакета отрезков микронроволоки в изоляции, на которую нанесено токопроводящее покрытие, снабженное выходом.
Цель изобретения - уменьщение собствеиного активного сопротивления и индуктивноети конденсатора, повышение технологичности конструкции устройства и уменьшение себестоимости.
Для этого в предлагаемом устройстве концы каждого отрезка провода подсоединены к различным выводам, число которых может быть два и более.
На фиг. 1 и 2 нредставлены два варианта расположения отрезков микронроволоки в- пакете и токопроводящего покрытия на накете; на фиг. 3 -электрическое устройство, вынолненное по схеме, представленной на фиг. 1, продольный разрез; на фиг. 4 - электрическое устройство, поперечный разрез но А-А на фиг. 3.
Основой конденсатора является пакет отрезков микронроволоки /, в изоляции 2 (см. фиг. 3 и 4). Изоляция проволоки но всей длине пакета, кроме участков вблизи торца, имеет токопроводящее покрытие 3 из токопроводящеи насты или металла. Таким же материалом залит вывод 4 конденсатора. В варианте выполнения электрического устройства, предетавлеппом па фиг. 4. с микронроволокой контактируют всего два вывода 5, причем все отрезки микропроволокн пакета подключены к ним параллельпо. Электрический контакт каждого из выводов 5 осуществляется одновременно со всеми или большинством отрезков микропроволоки пакета, например, с помощью токопроводящего материала 6. отделенного от токонроводящего покрытня 3 слоем диэлектрика 7. Снаружи устройство покрыто слоем изоляционного материала 8, напрпмер, путе.м заливки.
Существует много вариантов выполнения предлагаемого устройства прп со.хранении неизменными основных признаков. Напрнмер. в качестве токонроводящего матерпала, покрывающего нзоляцню нроволоки, можно использовать слой металлизации по изоляции. В этом случае промежутки между отрезками проволоки могут пе заполняться. Контактный узел может быть выполнен и другнмн известными методами, например пайкой, путем гальванического наращивания и др.
ем 3 на поверхности 1золяции, а в качестве резистора - сопротивление отрезков проволоки, подсоелипеппых своими концами к выводам. В варианте, нредставленном на фиг. 1, 3, 4, резистором является совокунность нараллельио соедипенных резисторов отрезков нроволоки.
Таким образом, концы каждого из отрезков микропровода иодсоедииены к различным выводам, и поэтому ;аждый из отрезков микропровода является не только эле.мептарным конденсатором, но одновременно и резистором.
Удельная емкость конденсатора
нри вынолнепии его из микропроволоки со стеклянпой изоляцией достигает 4 мкф1см и более
при пробивном напряжении 500 в. Резистор
может выполняться с еонротивление.м от долей ома до 1-10 ом и выше.
р е д м е т изобретен и я
Электрическое устройство, содержащее и конденсатор, вынолненное в виде пакета отрезков микропроволоки в изоляции,на которую наиесепо токонроводящее покрытие, снабженное выходом, отличающееся тем, что, с целью уменьшения собственного активного сопротивления и индуктивности конденсатора, новышения техпологичиости конструкции устройства и уменьшения себестои.мости, концы каждого отрезка провода подсоединены к различным выводам, число которых может быть два и более.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
ЭЛЕКТРИЧЕСКОЕ УСТРОЙСТВО | 1971 |
|
SU293274A1 |
КОНДЕНСАТОР ПОСТОЯННОЙ ЕМКОСТИ|]Д[1!1ПШ-:BHbJiri:. | 1971 |
|
SU311302A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ | 1973 |
|
SU364971A1 |
ВСЕСОЮЗНАЯ ПАТЕНГйО-ГЕХййЧЕСаУ | 1973 |
|
SU363124A1 |
УСТРОЙСТВО для РАСШИРЕНИЯ ПРЕДЕЛОВ ИЗМЕРЕНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ ВОЛЬТМЕТРОВ | 1967 |
|
SU201540A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЧНЫХ ПбСТОЯННЪ« ПРОВОЛОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 1970 |
|
SU274186A1 |
ВЫВОД ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО КОНТАКТА ИЗ АРМИРОВАННОЙ ПЛАСТ.\\АССОИ, НАПРИЛ\ЕР ФТОРОПЛАСТОМ, ЕМКОСТИ | 1966 |
|
SU178913A1 |
УСТРОЙСТВО для ИЗМЕРЕНИЯ СОПРОТИВЛЕНИЯ ИЗОЛЯЦИИ МЕЖДУ ОБМОТКАМИ ТРАНСФОРМАТОРОВ | 1965 |
|
SU174264A1 |
ПЛОСКИЙ ИЗОЛИРОВАННЫЙ ПРОВОД | 1970 |
|
SU259215A1 |
Способ получения микропроводов в стеклянной изоляции с жилой из сплава системы Ni-Cr-Si | 2023 |
|
RU2817067C1 |
/
/1
Авторы
Даты
1971-01-01—Публикация