СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ Советский патент 1973 года по МПК H01C17/04 H01F41/04 H01G13/02 

1

Известный способ изготовления электротехнических элементов, например катушек из провода для резисторов, в частности из .микропровода в стеклянной изоляции, заключенных в металлическую оболочку, при котором провод укладывают на основание с электропроводящей поверхностью, не обеспечивает достаточного качества элементов и производительности.

По предлагаемому способу с целью устранения указанных недостатков предлагается оболочку наносить гальваническим осаждением после укладки провода на основание.

Соответственно токопроводящими делают только те участки поверхности основания, на которых уложены участки изолированной проволоки, подлежащие обволакиванию металлом. Полученный таким образом монолит осажденного металла, пронизанного изолированной проволокой, в частных вариантах осуществления данного способа снимают с оснозанил. В этих случаях основание является временным. Легкость снятия с основания полученных узлов обеспечивается благодаря тому, что электропроводящая поверхность основания выполняется Из материала, например нержавеющей стали, прочность сцепления которого с гальваническим слоем невелика, или благодаря тому, что на соответствующие участки основания наносят предварительно электропроводящую пленку, легко отделяемую от основания. В качестве материала последнего может быть использовано, например, стекло, в качестве электропроводящего слоя на нем-,металлическая фольга, химически осажденная медь ИЛИ серебро и пр. Обволакивать изолированную проволоку данным способом можно и целесообразно различными металлами, например медью при изготовлении конденсатора,

при пермаллоем при изготовлении трансформатора и т. д.

Предлагаемый способ изготовления элементов, аппаратуры и -приборов апробирован в лабораторных условиях. Данный способ используется нри изготовлении конденсаторов, резисторов и RC-устройств. В качестве постоянного основания используется фольгированный текстолит, стеклотекстолит с химически осажденной пленкой меди, металлизированная керамика. В качестве временных оснований используются металлические и неметаллические основания с наклеенной на них медной фольгой. В качестве постоянных и временных - оснований могут с успехом использоваться и различные другие материалы. Например, в качестве постоянных оснований могут использоваться все виды оснований, применяющихся в настоящее время, а в качестве временных оснований - нержавеющая сталь, на которой

плохо удерживается больщинство гальванически осажденных металлов. Создание токопроводящих участков на поверхности неметаллических оснований может осуществляться практически .всеми известными методами, например вакуумной и химической металлизацией, вжиганием .металлов, приклейкой фольги и прочим. Создание непроводящих участков на металлических основаниях может осуществляться, например, покрытием этих участков, приклеиванием изоляционной пленки и пр.

В качестве изолированной проволоки в проведенных экспериментах используется микропроволока в стеклянной изоляции наружным диаметром от 10 до 40 мк. Жила микропроводов состоит из меди и различных сплавов сопротивления. При изготовлении изделий данным способом могут использоваться и различные другие варианты изолированной проволоки. Так, диаметр изолированной проволоки может быть как больше, так и меньше использованных в опытах. Материал проволоки также может быть любым. Выбор материала изоляции несколько ограничен. Он не должен интенсивно разрушаться в электролитах в процессе электрохимического осаждения металла. К числу наиболее перспективных материалов изоляции, кроме стекла, относится фотопласт и кремнийорганика. Могут применяться и другие типы изоляции. Весьма перспективно применение двухслойной изоляции, например стекла плюс кремнийорганика.

Изолированная проволока укладывается на основание в виде пучка параллельно расположенных отрезков, а также путем налитки на основание. Возможна также укладка на основание готовых обмоток, выполненных изолированной проволокой.

В качестве осаждаемого на токопроводлщчх участках основания металла .в опытах используется медь, однако могут использоваться и любые другие металлы, в частности сплавы из числа тех, которые можно осаждать электрохимически, например серебро, золото, магнитные сплавы.

Медь осаждают из водного раствора сернокислой меди (100 г-л) и серной кислоты (20 г/л) при температуре 20° С и плотности тока порядка 4 а1дм непрерывно в течение

0,5 час. При этом получены слои меди толщиной от 0,1 до 0,2 мм, полностью окружившие соответствующие участки изолированной проволоки над электропроводящими участками основания. Можно применять и другие варианты технологических режимов осаждениу металлов с обволакиванием этими металлами изоляции проволоки. Осаждаемый таким образом металл обволакивает изоляцию каждого в отдельности участка проволоки и всю совокупность расположенных рядов участков проволоки. С временных оснований осажденный металл снимается вместе с микропроволокой в стеклянной изоляции. В полученпы.ч таким образом узлах допускается возможность изгиба в определенных пределах без нарушения проволоки.

Испытания конденсаторов и резисторов, выполненных описанным способом на постоянных и временных основаниях, показывают, что по электрическим характеристикам он.и не уступают конденсаторам и резисторам, выполненным из провода металлизированного предварительно, но превосходят последний по механической прочности, производительности, технологичности. Так, погонная емкость конденсаторов, полученных предлагаемым способом, при п отрезках проволоки составляет порядка (4-6) пф/см, а высокая механическая прочность полученных узлов характеризуется тем, например, что их можно снимать с оснований, что неосуществимо при изготовлении элементов из металлизированного микропровода. Предлагаемый способ прост в осуществлении и пе требует специального оборудования.

Предмет изобретения

Способ изготовления электротехнических элементов, например катушек из провода, в частности из микропровода .в стеклянной изоляции, Заключенных в металлическую оболочку, при котором провод укладывают на основание с электропроводящей поверхностью, отличающийся тем, что, с целью повыщения качества и производительности, оболочку наносят гальваническим осаждением после, у;;.ладки провода на основание.