Изобретение относится к устройствам, предназначенным для совмещения рисунков на фотошаблоне и полупроводниковой пластине в процессе ее фотолитографической обработки и может быть применено при изготовлении интегральных твердых и пленочных пассивных схем.
Известные устройства для совмещения рисунков состоят из гнезда, подвещенного на двух пружинных шарнирах, установленного в гнезде шарового сегмента с закрепленной на нем с помощью вакуу.много отсоса полупроводниковой пластины, расположенного над пластиной фотошаблона, укрепленного с помощью вакуумного отсоса на координатноповоротном столе, имеющем три степени свободы.
Для осуществления выравнивания пластины о фотошаблон производят подъем гнезда с по.мощью подъемного штока, имеющего мембранный привод.
Гнездо фиксируется в крайнем положении фиксатором с мембранным приводом. Гнездо, подвешенное на двух эластичных пружинах в корпусе, образует подвижной параллелограмм.
Для облегчения операции выравнивания - уменьшения трения между гнездом и шаровым сегментом - последний поддувают снизу сжатым воздухом.
подвески в таких устройствах нарушается точность совмещения рисунков после устранения рабочего зазора. Цель изобретения - сохранение точности
совмещения рисунков после устранения рабочего зазора и обеспечение повторяемости установки пластин.
Это достигается тем, что устройство снабжено установленной между фотошаблоном и
шаровым сегментом промежуточной опорой, выполненной в виде плоской эластичной подвески, причем плоскость промежуточной опоры, обращенная к фотошаблону, служит для установки полупроводниковой пластины, а
плоскость, обрашенная к шаровому сегменту, контактирует с ни.м при подключении выводных каналов сегмента к вакуумной линии.
Расположение пластины на промежуточной опоре, подвешенной на консольной плоской
пружине, обладающей значительной поперечной устойчивостью, исключает смещение пластин в горизонтальной плоскости при поддуве шарового сегмента.
После соединения шарового сегмента и опоры с вакуумной магистралью в момент устранения рабочего зазора опора с плоской пружинок приобретает жесткость балки.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Устройство для контактной фотолитографии на полупроводниковой пластине с базовым срезом | 2018 |
|
RU2674405C1 |
УСТРОЙСТВО для СОВМЕЩЕНИЯ РИСУНКА Фо|с1Щ^ЛрНА '• I С РИСУНКОМ подложки ПРИ КОНТАКТНОЙ ФОТОПЕЧ/СТЙ-^ | 1967 |
|
SU190210A1 |
Устройство для совмещения фотошаблона с подложкой | 1982 |
|
SU1053188A1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДВУСТОРОННЕГО СОВМЕЩЕНИЯ РИСУНКОВ ПОДЛОЖКИ С РИСУНКАМИ ФОТОШАБЛОНОВ | 1971 |
|
SU414142A1 |
ВСЕСОЮЗНАЯ | 1973 |
|
SU372859A1 |
МИКРОМАНИПУЛЯТОРЕ?СЕООЮ'^Н'*Я пйтг"'':;и..г'"'^''- ;•'•••![-• i";; :! j_ г .' :. • - ; • ''- - . | 1973 |
|
SU370745A1 |
ШТАТИВ ДЛЯ ПОДЛОЖКИ | 2006 |
|
RU2315342C1 |
Способ подготовки к контактному экспонированию и устройство для его осуществления | 1977 |
|
SU750614A1 |
УСТАНОВКА КОНТАКТНОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН С БАЗОВЫМ СРЕЗОМ | 2018 |
|
RU2691159C1 |
Установка контактной фотолитографии для полупроводниковых пластин с базовым срезом | 2022 |
|
RU2794611C1 |
Авторы
Даты
1972-01-01—Публикация