I
Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов методом фотолитографии и может использоваться для повышения качества контактного экспонирования.
Известен способ подготовки к контактному экспонированию, включающий прижим подложки к фотошаблону для выравнивания их поверхностей, фиксацию подложкодержателя в этом положении, совмещение их рисунков, повторный прижим подложки к фотощаблону для экспонирования 1.
Устройство для осуществления известного способа содержит подложкодержатель, узел фиксации подложкодержателя, шаблонодержатель, узел совмещения, вакуумнопневматическую систему.
Недостатком известного технического решения является то, что при прижиме подложки к фотощаблону для выравнивания их поверхности происходит интенсивный износ фотощаблона.
Из известных технических решений наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ подготовки к контактному экспонированию, включающий прижим подложки к фотошаблону для выравнивания их поверхности, фиксацию подложкодержателя в этом положении, создание микрозазора между подложкой и фотошаблоном, совмещение их рисунков, повJ торный прижим подложки к фотощаблону для экспонирования 2.
Способ осуществляют устройством, содержащем подложкодержатель, узел фиксации подложкодержателя, шаблонодержатель, узел совмещения, вакуумно-пневма10 тическую систему.
Недостатком способа является большой износ фотошаблона.
Цель изобретения - уменьшить износ фoтouJaблoнa.
Это достигается благодаря тому, что в способе подготовки к контактному экспонированию, включающем прижим подложки к фотошаблону для выравнивания их поверхностей, фиксацию подложкодержателя в этом положении, создание микрозазо20 ра между подложкой и фотошаблоном, совмещение их рисунков, повторный прижим подложки к фотощаблону для экспонирования, перед прижимом подложки к фотошаблону для выравнивания их поверхностей
периферийную часть подложки упруго отгибают по направлению к фотошаблону, а после фиксации подложкодержателя возвращают периферийную часть подложки в исходное положение.
Такой способ может быть осуществлен устройством, содержащим подложкодержатель, узел фиксации подложкодержателя, щаблонодержатель, узел совмещения, вакуумно-пневматическую систему, которое снабжено кольцом, установленным концентрично подложкодержателю с возможностью перемещения вдоль его оси симметрии, причем на боковой поверхности подложкодержателя выполнено кольцевое углубление, а кольцо снабжено буртиком, образующим совместно с кольцевым углублением полость, соединенную с . вакуумно-пневматической системой.
На фиг. 1 изображено устройство для плоско-параллельного ориентирования полупроводникового диска относительно фотощаблона в осесимметрическсм разрезе; на фиг. 2 - то же, после ориентации.
Устройство содержит подложкодержатель, выполненный в виде прижимного стола 1, к поверхности 2 прижима которого прижимается посредством вакуума подложка (полупроводниковый диск 3). Напротив поверхности 2 прижима находится шаблонодержатель 4 для лежащего в параллельной плоскости фотошаблона 5. Прижимной стол 1 выполнен поворотным с помощью чащеобразной опоры 6, находящейся внутри гнезда 7 и состоящей из полусферы 8 и сферической чащи 9. Концентрично прижимному столу 1 размещено наружное кольцо 10, которое может перемещаться вдоль общей симметрической оси относительно прижимного стола 1. Общая поверхность соприкосновения 11, выполняющая функцию направляющей, расположена ступенчато, так что прижимной стол 1 принимает форму гриба, а наружное кольцо 10 - форму Чащи. Полость 12, образованная поверхностями стола 1 и наружного кольца, соединена с системой откачки посредством канала 13. Канал 14 соединен с откачной системой.
Принцип действия и технологические операции заключаются в следующем.
При наложении полупроводникового диска 3 поверхность прилегания наружного кольца 10 находится снизу поверхности 2 прижима. При ориентировании поверхность прилегания наружного кольца 10 приподнимается на определенную величину над поверхностью 2 прижима с помощью пониженного давления, создаваемого в полости 12 через канал 13. При этом полупроводниковый диск 3 на столе 1 прижимается к поверхности 2 прижима через канал 14 и легко концентрически изгибается по кромке. В этом положе НИИ за счет откачки через канал 15 ориентируются полусфера 7 и прижимной стол 1.
После осуществления ориентации полупроводникового диска 3 к фотошаблону 5 поверхность прилегания наружного кольца 10 снова опускается путем вентилирования полости 12. Благодаря этому полупроводниковый диск 3 возвращается в верхнее исходное положение и находится на расстоянии позиционирования от фотощаблона 5. После позиционирования может быть установлено расстояние для экспонирования за счет движения всей опоры 6. За счет движения опоры 6 вверх вентилирования полости 12 через канал 13 и аннулирования полости 12 между фотошаблоном 5 и полупроводниковым диском 3 может быть осуществлена контактная копия.
В другом конструктивном варианте выполнения изобретения на поверхности прилегания наружного кольца 10 находится резиновое уплотнение 16.
Резиновое уплотнение 16 при контактной копии уплотняет фотощаблон 5. Для позиционирования наружное кольцо 10 опускается настолько, что резиновое уплотнение 16 не соприкасается с фотош;аблоном 5. Кроме того, дальнейщее опускание наружного кольца 10 облегчает съем полупроводникового диска 3 со стола 1. Все положения могут ориентироваться посредством прижимного приспособления.
Благодаря изобретению уменьшаются входящие в контакт поверхности соприкосновения фотошаблона и полупроводникового диска, уменьщается опасность загрязнения и повреждения и повышается производительность и качество структур полупроводника. Тем самым значительно снижаются эксплуатационные расходы на изготовление полупроводниковых конструктивных элементов.
Формула изобретения
1.Способ подготовки к контактному экспонированию, включающий прижим подложки к фотошаблону для выравнивания их поверхностей, фиксацию подложкодержа5 теля в этом положении, создание микрозазора между подложкой и фотошаблоном, совмещение их рисунков, повторный прижим подложки к фотошаблону для экспонирования, отличающийся тем, что, с целью уменьшения износа фотошаблона, перед прижимом подложки к фотошаблону для в:ыравнивания их поверхностей, периферийную часть подложки упруго отгибают по направлению к фотошаблону, а после фиксации подложкодержателя возвращают периферийную
5 часть подложки в исходное положение.
2.Устройство для осуцаествления способа по п. 1, содержащее подложкодержатель, узел фиксации подложкодержателя, шаблонодержатель, узел совмещения, вакуумно
