ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР Советский патент 1972 года по МПК C21C7/10 

Изобретение относится к полупроводниковым приборам.

При герметизации полупроводниковых приборов широко применяются корпуса, в которых между металлическим основанием и электрическим выводом имеются пластмассовые элементы.

Когда прибор работает в условиях частых и резких изменений температуры, нарушается соединение между металлическими и пластмассовыми деталями.

Для устранения этого недостатка предлагается детали корпуса, соединяющиеся с пластмассовыми элементами, выполнять из металлокерамического сплава хотя бы в тех местах, где они прилегают к пластмассовым элементам. Предпочтительнее же такие детали выполнять целиком из металлокерамического сплава.

Для металлокерамического сплава можно применять металлы и сплавы, пригодные для контактирования с полупроводниками, такие как железо, никель, медь, серебро, молибден, вольфрам.

няют из термопластической массы, например, на основе эпоксидной смолы.

На фиг. 1 показан предложенный полупроводниковый прибор, вид сверху; на фиг. 2-

то же, разрез по А--А; на фиг. 3, 4, 5 - соединение корпуса и вывода с герметизирующей пластмассой, варианты.

Деталь / корпуса из металлокерамического сплава выполнена со сквозным отверстием 2

прямоугольного сечення в центре и рифлением 3 снаружи. В сквозном отверстии укреплен полупроводниковый элемент, содержащий полупроводниковое тело 4, например из монокристаллического кремния, с /J-я-переходом,

соединенное слоем мягкого припоя 5 с электродами 6 и 7, изготовленными, например, из меди. Боковые поверхности полупроводникового тела защищены слоем лака 8. Полупроводниковый элемент связан с одной

стороной 9 отверстия через электрод 6 и слой мягкого припоя 5. Электрод 7 соединен с выводом 10 также через слой мягкого припоя 5. Пружина // опирается на нажимной изолятор 12 из керамического материала. Нажимной

корпуса полностью закрывает полупроводниковый элемент. Пластмасса может быть залита, вбрызгана Или впрессована и проникает при этом в порыдетали корпуса и токоподводящей детали.

На фиг. 1 паяные контакты стабилизированы пружиной. Она не всегда необходима, так как пластмасса обеспечивает достаточное давление в местах пайки.

Полупроводниковый элемент может быть установлен в чашеобразной детали / корпуса (см. фиг. 3).

Деталь / корпуса (см. фиг. 4) представляет собой плоскую плитку, на которой расположены полупроводниковые элементы или другие конструктивные детали и которая является таким образом сборной шиной.

На фиг. 5 представлена конструкция таблеточного типа, которая может быть выполнена как с прижимными, так и с паяными контактами.

Предмет изобретения

Полупроводниковый прибор, герметизированный пластмассой, содержаший полупроводниковую пластину, по крайней мере, с одним

/ -/г-переходом, имеюшую электрический вывод и установленную на основании корпуса прибора, отличающийся тем, что, с целью повышения его термоциклоскойкости и надежности, основание корпуса и/или электрический

вывод выполнены из металлокерамического материала хотя бы в местах соединения с герметизируюшей пластмассой.

}0

fPu.S