УСТРОЙСТВО для ПАЙКИ ПРОВОДНИКОВ к ПЛАТАМ МИКРОМОДУЛЕЙ Советский патент 1972 года по МПК H05K3/00 

Предлагаемое изобретение относится к области радиотехники.

Известное устройство для пайки проводников к платам микромодулей по авт. св. № 187114 не исключает перегрева микронлат.

Цель изобретения - исключение перегрева микроплат.

Это достигается тем, что роликовые электроды выполнены из материала с высоким удельным сопротивлением и вместе с проводником, припаиваемым к плате микромодуля, последовательно включены в электрический паяльный контур.

На чертеже приведена нринцнниальная с.ема предлагаемого устройства.

В предлагаемом устройстве к соедпнительпым проводникам микромодуля / присоедипяется токопровод 2 от источинка тока 3. Второй токопровод 4 (от источ1Н1ка тока 3) присоединяется к платформе 5. На платформе 5 укреплены электродержатели 6 с электродами 7. Платформа 5 имеет возможность перемещаться возвратно-поступательно в горизонтальной плоскости. Электродержатели 6 имеют возможность перемещаться возвратно-ноступательно в вертикальной плоскости. Электрод 7 может вращаться вокруг оси 8. Электрод 7 в нроцессе пайки прижимается к соеди1 ительным проводникам микромодуля / пружинами 9. Соедипительные проводники микромодуля / располагаются на платах микромодуля 10, установленных па столе //, имеющем возможность перемещаться в вертикальной плоскости.

Процесс пайки осуществляется в следующем порядке.

Стол 11 опускается в нижнее положение и на иего устанавливается набор плат микромодуля с уложенными на них соединительными

проводниками, затем стол 11 подпимается и устапавливается в рабочее положение. В это время электрод 7 прижимается к соединительным проводникам мпкромодуля /. Затем включается электрический ток в наяльный коптур и

в электромотор, сообщаюпхий илатформе 5 поступальное переменденпе. В результате включения электрического тока в переходном контакте между электродом 7 п соединительным проводннком микромодуля / выделяется теило, осуществляющее расплавление припоя. По мере иеремещепия и нерекатывания электрода 7 изменяется место расположения пере.ходного контакта, следовательно электрод, перекатываясь вдоль соединительных проводников,

нагревает все места, нодлежащие пайке. Припой и флюс предварительно наносятся на соединительные проводники микромодулей /. На платах микромодулей в местах пайки припой наплавляется в процессе изготовления

Предмет изобретения

Устройство для пайки ироводников к платам микромодулей по авт. св. № 187114, отличающееся тем, что, с целью исключения перегрева микроплат, роликовые электроды выполнены из материала с высоким удельным сопротивлением и вместе с проводником, припаиваемым к плате микромодуля, последовательно включены в электрический паяльный контур.

/

-W