Многослойная печатная плата с металлизированными отверстиями Советский патент 1984 года по МПК H05K1/11 

Устройство ..может быть использовано в качестве , базисных коммутационных узлов и для создания матриц сигнальных электролюминесцентных панелей. 5

Известны многослойные печатные платы с металлизированными отверстиями. Многослойные электропроводлыеПленки Гмежслойные перемычки) наносят по обычной схеме; сенсиби- О лизация. активизация, химическая, металлизация и-электролитическое покрытие.

Однако многокомпонентное наслоение электропроводных пленок (меж- 15 слойных перемычек) в отверстии дает разброс электрических характеристик в Процессе хранения и эксплуатации плат-При разных климатических режимах. Это объясняется различными 20 тепловыми свойствами составляющих металлизированных слоев в, отверстии, а также изменением с течением времени качественного состава межслойного соединения из-за взаимной диффузии 25 KotoiOHeHT.

Цель изобретения - создание гомогенного металлического покрытия поверхности отверстий платы. Достигается она тем, чта в предлагаемой 30 плате покрытие выполнено из металла электроположительного относительно , металла фольги печатной платы.

На фиг. Г и 2 схематически представлены разрезы соединительного от- 35 ерстия соответственно двусторонней четырехсдрйной печатных плат..

Здесь показаны металл 1 фольги плаы, диэлектрик 2 и гомогенное nojKpbrие 3 из металла, элек тропряожительногр

относительно металла фольги платы.

Примерами сочетания элементов 3-1 могут быть следующие метаплы:

Ag-Cu, Au-Cu, Au-Ag Pd-Cu, Pd-Ag, Pt-Cu, Pt-Ag, Rh-Cu и т.п.

Предложенная многослойная печатная плата с металлизированными отверстиями обладает идентичными по толщине и структуре одиокомпонентными металлическими межслойными Ьоединениями и одинаковыми для . всех отверстий платы электрофизическими свойствами.

Электропроводность металлических пленок в отверстиях поддается простой регулировке и доводке путем кор.ректировки по концентрации единственного рабочего «раствора металлизации и времени создания межслойных-перемычек, что позволяет изготавливать платы со строго унифицированными электрическими параметрами. Плата может состоять из слоев, надежно соединенных стабильными в эксплуатации межслойными перемычками из металлов, более элект рополОжите шньк в сравнении с -.ме таллом, из которого изготовлен схема. Технологический процесс изготовления платы предложенной конструкции менее трудоемок, чем процесс металлизации сквозных отверстий по известной схеме. Адгезия перемычек к стенкам отверстий в несколько раз прёвышае1 известные .данные по усилиям сцепления межслойных соединений со стен}(ами сквозных отверстий, ятЬ позволяет использов1ать плату I Ьсобо жестких условиях.

.2

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЬПУШ ОТВЕРСТИЯМИ, отличающаяся тем, что, с. целью создания гомогенного металлического покрытия поверхности отверстий платы, это покрытие выполнено из металла, электроположительного относительно металла фольги печатной платы.