Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей Советский патент 1983 года по МПК C25D3/50 C25D5/54 H05K3/38 

&

to

4

ОС Изобретение относится к технолог производства радиоаппаратуры, в час ности МНОГОСЛОЙНЫХ печатных плат.. Известен способ металлизации ком бинированных металл-диэктрик поверхностей, в том числе отверстий печат ных плат, заключающийся в тем, что при погружении этих поверхностей и плат в рэствор, содержащий ионы металла более электроположительного, чем металл основы, происходит контактная металлизация металла подложки, который,растворяясь, приводит к образованию Диффузной зоны из нульвалентных частиц электроположительного металла, собируемых прилежащими диэлектрическими компонентами подложки, Возникакядая н диэлектрике пленка металлического сорбата, связанная с растворяющимся металлом являющимся поставщиком электронов, со временем превращается в плотное металлопокрытие н.а диэлектрической компоненте подложки. Цель изобретения - получение равномерного по толщине металлического покрытия и ускорение процесса метешлизации. Предлагаемый способ отличается, тем, что при осаждении металлическо го покрытия на комбинированную поверхность стенок отверстий многосло ных печатных плат из раствора, соде жащего ионы металла, более электроположительного, чем металл основы, на раствор накладывают переменное электрическое поле, после чего нано сят металлическое покрытие необходи мой толщины любым известным способом например химическим. В целях концентрации переменного электрического поля только в отверс тиях многослойных печатных плат при использовании для подключения напряжения автономных электродов целесообразно располагать плату в ванне с раствором так, чтобы контур платы вплотную прилегал к стенкам ванны. При этом металлические компоненты основы не покрывгиотся сколько-нибудь значительным губчатым слоем восстановленного металла, что приводит к стабилизации окислительно-восстановительного процесса на границе электроотрицательный металл - -раствор, в результате чего металлизация комбинированной поверхности ускоряется в 5-10 раз. Металлизацию комбинированных металл-диэлектрик поверхностей, в том числе отверстий многослойных пе чатных плат/данным способом выполняют следующим образом. Mнofocлoйнyю печатную плату с соединительными отверстиями, просверленными под защитой лаковой изоляции, располагают вплотную между двумя -палладированными сетчаты ь1И электродами, . помещенными в карманы из стеклоткани. Всю конструкцию погружают в раствор, содержащий, г/лI Хлористый паллещий 1 Хлорид меди20 Серную кислоту конц.5. при комнатной температуре и подают на электроды переменное напряжение промышленной частоты из расчета 20 мА, на одно отверстие при разности потенциалов между электродами 2,5 В. Затем наносят гальваническое покрытие необходимой ТОЛ1ЦИНЫ.. В результате такой обработки сквозные отверстия покрываются металлическим палладием в течение 3-5 мин вместо 40 мин при осаждении палладиевой пленки в статическом режиме, т.е. без наложения электрического переменного поля. На раствор можно наложить также ультразвуковое поле.

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КОМБИНИРОВАННЫХ МЕТАЛЛ- ДИЭЛЕКТРИК ПОВЕРХНОСТЕЙ, В том числе отверстий многослойных печатных плат, основанный наконтактно-химическом осаждении металлического покрытия из раствора, со- держа«аего электроположительные по- тенциалообразуквдие ионы, о т л и ч а- ю « и и с я тем, что,с целью получения равномерного по толщине металлического покрытия и ускорения процесса металлизации, осаждение ведут с наложением на раствор переменного электрического поля, после чего наносят металлическое покрытие необхо- да1мой толщины любым известным спосо- .бом, например химическим.